国产光刻新突破：上海芯上微装首台 350nm 步进光刻机成功发运

上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）自主研发的首台 350nm 步进光刻机（AST6200），在完成出厂调试与验收后，正式启程发往客户现场。这一事件不仅是该公司的重大成果，更是我国在高端半导体光刻设备领域的又一关键突破，标志着国产半导体装备朝着高端化、自主化方向迈出了重要一步。

随着5G通信、新能源汽车、光通信、激光雷达、Micro LED新型显示等新兴产业的迅猛发展，化合物半导体正成为支撑下一代信息技术的核心力量。以碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体材料，因其高频率、高功率、高耐温与高效率特性，在功率器件、射频前端、光电子芯片等领域展现出不可替代的优势。

据市场研究机构预测，到2030年化合物半导体器件市场规模将达到250亿美元，增速几乎是整体市场的两倍。然而，高性能芯片的制造离不开高精度、高稳定性的光刻工艺支持。长期以来，高端光刻设备被国外厂商垄断，严重制约我国产业链自主可控进程。芯上微装应势而生，推出AST6200光刻机，为国产化合物半导体制造提供强有力的核心装备支撑。

在此背景下，芯上微装推出的 AST6200 光刻机应运而生。它是芯上微装基于多年在光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺方面的深厚积淀，精心打造的一款高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专门为功率、射频、光电子及 Micro LED 等先进制造场景量身定制。

从性能上看，AST6200 光刻机具有诸多优势。它搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，能够实现 350nm 的高分辨率成像，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。其高精度对准系统可实现正面套刻 80nm，背面套刻 500nm，确保多层图形的精准套刻，有效提升器件良率。

高产率设计，显著降低拥有成本（COO）

1.高照度I-line光源（365nm）；

2.高速直线电机基底传输系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换；

3.高速高精度运动台系统，最大加速度1.5g，大幅提升单位时间产能。

强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底

1.支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片；

2.兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型；

3.创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底4.支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。

100%软件自主可控打造全栈国产生态，AST6200搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。系统具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，持续赋能设备生命周期，助力客户实现智能化产线升级。

上海芯上微装科技股份有限公司致力于为全球客户提供高性能、高可靠性、国产化替代的核心光刻解决方案。公司拥有一支由光学、机械、控制、软件与半导体工艺专家组成的顶尖研发团队，掌握多项核心专利技术，在投影物镜、精密运动台、曝光系统等领域实现关键技术自主突破。

今年 8 月，上海芯上微装第 500 台步进光刻机成功交付，主要用于后道封装。其先进封装光刻机是公司的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。该类产品能够满足 Flip - chip、Fan - in、Fan - out WLP/PLP、2.5D/3D 等先进封装技术的要求，获得了市场的高度认可，目前全球市占率达到 35%，国内市占率达到 90%。

此次发运的第 500 台步进光刻机将交付给盛合晶微半导体（江阴）有限公司。盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通过超越摩尔定律的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。近几年，盛合晶微不断加强自主创新，着力发展先进的 3DIC 加工和集成技术，实现了跨越式发展，同时推动了先进集成电路制造产业链整体水平的提升。

上海芯上微装首台 350nm 步进光刻机的发运，无疑为国产半导体产业注入了新的活力，有望在未来推动我国半导体行业在高端光刻设备领域取得更大的突破和发展。