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P0805X8G0R5C501N*E

更新时间：2025-06-11 10:06:14

品牌：EYANG

描述：RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃

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概述
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P0805X8G0R5C501N*E 概述

RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃

P0805X8G0R5C501N*E 数据手册

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版本号：0 生效日期：2020 年 04 月 18 日

EYJLJ013-SJ

版本号：SPEC-CCE20230227

生效日期：2023-03-01

深圳市宇阳科技发展有限公司

EYANG TECHNOLOGY DEVELOPMENT CO.,LTD

大功率低损耗片式多层陶瓷电容器系列

选型参考书

地址：深圳市南山区西丽街道松坪社区高新北四道 13 号宇阳大厦

ADD：EYANG Buiding,No.13Gaoxin North 4th Rd,Songpingshan Community,

Xili Subdistrict,Nanshan District,shenzhen,Guangdong province,China

Postcode：518057 TEL：0755-86252187 FAX：0755-86252237

备注：选型参考书仅供设计选型参考用。

宇阳科技发展有限公司

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1．范围

此规格书适用于下面列出的所有系列的大功率低损耗片式多层陶瓷电容器（英文缩写MLCC）

1.1 温度特性：C0G、X8G

1.2 产品尺寸规格：0201、0402、0603、0805

1.3 标称电容量范围：0.1pF~240pF

1.4 电压范围：200V~500V

2．产品的命名规则

0603

C0G

8R2

251

①应用类别或

功能特性

②尺寸规格

③温度特性

④标称电容量

⑤标称电容量

允许偏差

⑥额定电压 ⑦端头结构 ⑧包装代码 ⑨产品厚度代码

① 应用类别或功能特性：P -大功率低损耗片式多层陶瓷电容器

② 尺寸规格:详见表1

图1 产品外形示意图

表1 MLCC的尺寸规格与厚度代码 (单位: mm)

端头宽度（L₁、L₂）

0.10～0.20

尺寸规格

0201

长度（L）

0.60±0.03

1.00±0.05

1.60±0.10

2.00±0.10

宽度（W）

0.30±0.03

0.50±0.05

0.80±0.10

1.25±0.10

外电极间距离（g）

0.20min.

厚度（T）

0.30±0.03

0.50±0.05

0.70±0.10

0.85±0.10

厚度代码

0402

0.15~0.35

0.30min.

0603

0.20~0.60

0.50min.

0805

0.20～0.70

0.70min.

③ 温度特性:详见表2

表2 产品的温度特性组别

温度特性

温度范围

温度特性

工作温度范围

参考温度

25℃

温度系数

C0G

X8G

-55℃~+125℃

-55℃~+150℃

0±30ppm/℃

25℃~125℃

25℃~150℃

25℃

④ 标称电容量如：单位用pF表示，前两位数码为有效数字；后一位数码为前两位有效数字后所接“0”的个数；当标称电容量小于10pF时，以字母R表示小

数点。单位之间的换算关系为：1pF=10^-3nF =10^-6μF

如：R47=0.47 pF ,2R2=2.2 pF ,120=12×10⁰=12pF，104=10×10⁴=100000 pF=100 nF，

C0G/X8G采用E24系列。代码与电容值表示如下，容量范围详见：见表3

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⑤ 标称电容量允许偏差

代码

标称电容量允许偏差

±0.05 pF

代码

标称电容量允许偏差

±1%

±2%

±5%

±10%

±0.1pF

±0.25pF

±0.5pF

⑥ 额定电压：单位为V（伏）如下

代码

201

251

501

电压值

200V

250V

500V

⑦ 端头结构：N：表示三层端电极(Cu/Ni/Sn)，C：表示全铜端头。

⑧ 包装代码：带式包装（标准载带圆盘包装），单盘最小包装数，详见表4。

⑨ 产品厚度代码：详见表1。

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表3 容量范围与厚度代码对照表

温度特性

尺寸规格

额定电压

厚度

标称电容量

0201

0402

0603

0805

0201

0402

0603

0805

200V

0.1pF~22pF

250V

200V

250V

200V

250V

200V

250V

500V

250V

0.1pF~56pF

0.1pF~100pF

0.2pF~220pF

0.1pF~22pF

0.1pF~56pF

0.1pF~100pF

0.2pF~22pF

0.2pF~240pF

C0G

X8G

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表4 包装类型

尺寸规格

包装代码

方孔间距

圆盘尺寸

13〃

7〃

载带种类

包装数(Kpcs)

厚度

0201

0402

0603

0805

2mm

1mm

2mm

4mm

纸带

100

7〃

13〃

7〃

第一次包装：每多盘物料装入包装盒。

第二次包装：将第一次包装好的包装盒装入纸质包装箱，箱内剩余空隙部位用轻质辅材填满。

以上包装形式亦可根据用户需要包装。

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3. 技术规格和试验方法

3.1 工作环境

介质特性

温度

相对湿度

大气压

C0G

-55℃/+125℃

-55℃~+150℃

≤95%（25℃）

86 KPa~106KPa

X8G

3.2产品的电性能指标和试验条件

表5 电性能指标和试验条件

条款

项目

指标

试验条件

外观

瓷体和端电极无明显伤痕

在显微镜下目测

尺寸

如图1所示

使用精度不低于0.01 mm的量具测量

电容量（C）

符合标称电容量及其允许偏差范围

温度：18～28℃

相对湿度: ≤RH 80%

0201:

测试频率：C≤1nF，f=1.0±0.1MHz ，

C>1nF，f=1.0±0.1KHz

测试电压：1.0±0.2Vrms

C＜30pF:Q≥400+20C (C:pF)

品质因数（Q）

0402/0603/0805:

C≥30pF:Q≥1400

C＜30pF:Q≥800+20C (C:pF)

温度: 18～28℃

相对湿度: ≤RH 80%

测试电压：额定电压

施加时间：1min

绝缘电阻（I.R.） ≥10000MΩ

充放电电流不超过50mA

施加电压：2.5×U_R,

施加时间：t=1s~5s

充、放电电流不超过50mA

耐电压（WV）无击穿或飞弧

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3.3产品的技术要求和试验方法

表6中“试验方法”，未做具体说明时，为依据GB/T 21041/21042 IDT IEC60384-21/22进行。

表6 产品的技术要求和试验方法

项目

试验条件

条款

标准

产品预先干燥16~24小时，在25℃、θ1、25℃、θ2、25℃下测量电容量，符合相应的

温度系数αc；

电容量温度系数

或温度特性

αc≤±30ppm/℃ (C0G:125℃/X8G:150℃)；

-72≤αc≤+30ppm/℃ ( C0G/X8G:-55℃)；

C0G:θ1=-55℃、θ2=125℃

X8G:θ1=-55℃、θ2=150℃

T.C测试电压：1.0±0.2Vrms

外观：无可见损伤，端面镀层的熔蚀（浸析）应不超

外观&DPA 过有关棱边长度的25%

DPA：本体无裂纹

预热：120℃~150℃并保持60秒

试验方法：锡浴法

焊料:Sn-Ag-Cu (无铅焊料)

焊接温度:270℃±5℃

容值

∆C/C≤±2.5% or ±0.25pF, 取较大者

耐焊接热

浸泡时间:(10±1)s

浸没深度:10mm

试验后在室温放置24±2小时，再进行外观检查与电性能测试。

满足表5初始指标

I.R.

预热:80℃~120℃并保持10 ~30 秒

试验方法:锡浴法

助焊剂:含松香的乙醇溶液

焊料：Sn-Ag-Cu (无铅焊料)

焊接温度:(245± 5)℃

浸泡时间:(2±0.5)s

可焊性

外观

上锡良好，端头润湿率大于95%

浸没深度:10mm

如图2,将样品安装在试验基板上，如图3施加垂直方向的力，以1mm/sec的速度弯曲1

mm，停留5±1秒，并测量电容量。

外观：无缺陷或异常

DPA：本体无裂纹

外观&DPA

速度：1.0mm/sec

压力

Ø4.5

R230

端电极的

结合强度

弯曲度

∆C/C≤±5% or ±0.5pF取较大者

容值

100

图2

容量测试仪图3

将产品焊在试验板上（如图4），按照260℃无铅回流焊的通用曲线，通过3次无铅回流焊

的温度冲击，两次焊接间隔时间约30分钟。施加推力F ，施压时间：10±1s。

0201:F=2N

0402/0603：F=5N

0805：F=10N

附着力

外观

无缺陷或异常

图4

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表6 产品的技术要求和试验方法

项目

试验条件

条款

标准

外观

容值

无缺陷或异常

符合初始值允许偏差范围

满足表5初始指标

根据IEC 68-2-6试验Fc。

样品安装在试验基板上，振幅1.5mm，频率范围10Hz-55Hz-10Hz，简谐振动均匀变

化，扫频周期1分钟，三个方向各持续2小时，总计6小时。

振动

满足表5初始指标

外观：无缺陷或异常

DPA：本体无裂纹

外观&DPA

容值

I.R.

按照260℃无铅回流焊的通用曲线，通过3次无铅回流焊的温度冲击，两次焊接间隔时间

约30分钟。

将电容器固定在夹具上，

电容器按照1~4的顺序共循环100次，

∆C/C ≤ ±2.5% or ±0.25pF, 取较大者

满足：≥10%*表5初始值指标

满足表5初始指标

步骤温度 (℃)

时间

θ1

25℃

θ2

30±3 min

2~5 min

30±3 min

2~5 min

温度快速

变化

25℃

C0G:θ1=-55℃、θ2=125℃

X8G:θ1=-55℃、θ2=150℃

产品试验后在室温放置24±2小时后进行外观检查与电性能测试。

耐电压

外观

容值

I.R.

满足表5初始指标

无缺陷或异常

按照260℃无铅回流焊的通用曲线，通过3次无铅回流焊的温度冲击，两次焊接间隔时间

约30分钟。

测试温度：60±2℃；

相对湿度：RH 90～95%；

测试时间：500小时；

∆C/C ≤±7.5% or 0.75pF，取较大者

满足：≥10%*表5初始值指标

稳态湿热

产品试验后在室温放置24±2小时，再进行外观检查与电性能测试。

C≥30pF，Q≥200

C＜30pF，Q≥100+10C/3（ C:标称电容(pF)

外观

容值

I.R.

无缺陷或异常

按照260℃无铅回流焊的通用曲线，通过3次无铅回流焊的温度冲击，两次焊接间隔时间

约30分钟。按以下条件进行试验:

测试温度：60±2℃；

相对湿度：RH 90～95%；

测试电压：1.0×U_R；

∆C/C ≤±7.5% or 0.75pF，取较大者

满足：≥10%*表5初始值指标

潮湿负荷

测试时间：500小时；

充、放电电流不超过50mA；

产品试验后在室温放置24±2小时，再进行外观检查与电性能测试。

C≥30pF，Q≥200

C＜30pF，Q≥100+10C/3（ C:标称电容(pF)

外观

容值

无缺陷或异常

按照260℃无铅回流焊的通用曲线，通过3次无铅回流焊的温度冲击，两次焊接间隔时间

约30分钟。

测试温度:θ2±3℃

测试时间:1000±12h

测试电压:0402/0603/0805:2×U_R,0201:1×U_R

C0G:θ2=125℃

∆C/C≤±3% or ±0.3pF取较大者

满足：≥10%*表5初始值指标

耐久性

X8G:θ2=150℃

产品试验后在室温放置24±2小时，再进行外观检查与电性能测试。

C≥30pF，Q≥350

10pF＜C＜30pF，Q≥275+5C/2

C≤10pF：Q≥200+10C

（C：标称电容(pF)

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表6 产品的技术要求和试验方法

项目

试验条件

条款

标准

按以下要求如图5/6，将电容器放入断裂强度夹具中施力

。

产品尺寸：0805及以下

外观：无缺陷或异常

DPA：本体无裂纹

外观&DPA

0201规格以0.1mm/sec的速

Iron

图5

度施加垂直方向的力，并记录

电容器断裂时所施加力的数值

。

瓷体强度

0402及以上规格以

产品尺寸：1206及以上

0.5mm/sec的速度施加垂直方

向的力，并记录电容器断裂时

所施加力的数值。

破坏值应超过以下值

0201≥0.2Kgf

0402/0603/0805≥0.4Kgf

断裂力

图6

测试频率：500MHz~3GHz

测试温度：室温

测试仪器：Keysight 4991B

ESR

SRF

参见测试报告

测试温度：室温

测试仪器：Keysight 4991B/5080B

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4. 包装、运输、贮存

4.1 包装

4.1.1包装类型

带式包装（标准载带圆盘包装），单盘最小包装数见表4。

4.1.2 载带尺寸

图7-1：适用于0603及以上尺寸规格纸带

表7-1: 0603,0805规格载带尺寸

（单位: mm）

包装代码

尺寸规格

0603

载带材质

纸带

产品厚度代码

1.00±0.10

1.45±0.10

1.80±0.10

2.20±0.10

3.50±0.05

4.00±0.10

1.75±0.10

1.55±0.05

2.00±0.05

8.00±0.20

4.00±0.10

0.95max

1.15max

0805

纸带

图7-2：适用于0402尺寸规格纸带（方孔间距：2.00±0.05）

图7-3：适用于0201尺寸规格纸带（方孔间距：2.00±0.05）

图7-4：载带适用于0201尺寸规格纸带（方孔间距：1.00±0.05）

表7-2:0201, 0402规格载带尺寸

（单位: mm）

尺寸规格

0201

载带材质

纸带

产品厚度代码

包装代码

T/J

0.38±0.02

0.63±0.05

0.68±0.03

1.13±0.05

3.50±0.05

2.00±0.05

1.00±0.05

2.00±0.05

1.75±0.10

1.55±0.05

2.00±0.05

1.00±0.05

2.00±0.05

0.36±0.02

8.00±0.10

4.00±0.10

0.5max

0.8max

0201

纸带

D/L

0402

纸带

T/J

4.1.3 圆盘尺寸

图8：圆盘适用于8mm载带宽度

（单位: mm）

表8 圆盘尺寸

圆盘尺寸

（英寸）

产品尺寸

规格

载带宽度

8.00±0.10

7″

Φ178±2.0

Φ330±2.0

Φ13±1.0

Φ4.0±0.5

Φ60±2.0

Φ108±2.0

4±1.0

11.5±1.0

13.5±2.0

10±2

通用

13″

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4.1.4 载带规格

图9 载带

预留空格的最短长度

包装

载带

Trailer

Empty

Unseal

（不密封带）

（空带插入部分）

（空带）

60 mm

200mm

160 mm

4.1.5 载带性能

4.1.5.1 载带和上盖带的强度

a. 载带：载带在伸直状态下应该能经受1.02kg的压力。

b. 上盖带：上盖带应该能经受1.02kg的压力。

4.1.5.2 上盖带剥离强度

除非有特殊规定，上盖带以300mm/min的速度，0~15°的角度（如图10）剥离载带时，剥离强度应该在10.2~71.4 gf之间。

图10 上盖带剥离强度

4.2 运输

包装的产品适应现代交通工具运输，但产品在运输过程中要防止雨淋和酸碱腐蚀，不得重力抛掷和猛力挤压。

4.3 贮存

4.3.1 贮存条件

标准温度：5℃~ 40℃，建议温度低于30℃；相对湿度：小于RH70％。(MSL Level 1)

高温和潮湿的条件和/或长时间的储存可能导致包装材料的变质。如果交货后超过六个月，请在使用前检查包装、安装等。

此外，这可能导致电极氧化。如果交货时间超过一年，也要在使用前检查可焊性。产品的性能可能受到贮存条件的影响，发货后请及时使用。

4.3.2 腐蚀性气体会与电容器的终端(外部)电极或引线发生反应，导致可焊性差。请勿将电容器储存在腐蚀性气体(如硫化氢、二氧化硫、氯气、氨气等)的环境中。

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5. MLCC使用过程中的注意事项

5.1电路设计

5.1.1 工作温度

a. 电容器使用过程中避免超过其上限类别温度。

b. 表面温度以及自加热温度应该低于电容器的上限类别温度。

5.1.2工作电压

电容器的工作电压必须低于其额定电压。

5.2 PCB设计

5.2.1焊盘设计

电容器贴装在PCB上时，端头焊锡量对电容器的性能有直接的联系。焊锡量越多，施加在电容器上的应力就越大。

因此，设计焊盘时，必须考虑焊锡的尺寸和结构，请参考下面设计

回流焊的建议设计

（单位mm）

尺寸规格

0201

0402

0603

0805

Length

0.6

Width

0.3

Tolerance

±0.03

0.20~0.25

0.23~0.30

0.30~0.50

0.40~0.60

0.60~0.80

0.70~0.90

1.00~1.40

0.20~0.30

0.25~0.35

0.35~0.45

0.40~0.50

0.60~0.70

0.70~0.80

0.60~0.80

0.20~0.35

0.30~0.40

0.40~0.60

0.50~0.70

0.60~0.80

0.80~1.00

1.20~1.40

0.3

±0.05

0.3

±0.09/±0.1

±0.05

0.5

±0.15 or ±0.20

±0.10

1.6

2.0

0.8

±0.20

1.25

±0.10 or ±0.20

5.2.2电容器在PCB上的布局设计

机械应力根据电容器在PCB上的位置不同而变化。请参考下面的设计方案

施加在电容器上的应力大小如下 A>B=C>D>E

注意不要弯曲或扭曲PCB，否则电容器会发生断裂。请参考下面的例子

a. 应该避免的情况

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b.建议的操作方式

5.2.3焊锡的应用以及焊接方式

a.以下的焊接方式应该避免

b.请参考以下的焊接方式

5.3自动化设计的注意事项

如果安装头调整得过低，会产生过高的应力，导致电容器断裂。请参考下面的注意事项

a.调整安装头的底部接触PCB的表面，但不能用力压；

b.调整安装头的压力至1~3N；

c.为了降低来自安装头的冲击力，应该由PCB的底部提供支撑力。

请参考下面的设计实例

贴装方式

单面贴装

避免设计方案

建议设计方案

双面贴装

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5.4焊接

5.4.1焊剂的选择

a.建议使用一种轻度活性焊剂（氯含量少于0.1wt%），避免使用活性过强的焊剂。

b.请使用适量的焊剂，避免过量。

c.当使用可溶水的焊剂时，需要进行充分的洗涤。

5.4.2焊接曲线的设计

5.4.2.1 回流焊条件

回流焊接温区

预热1

回流焊接温度条件

≤3℃/s;≥60s

编号

①

恒温

150 ~ 200℃;60~120s;≤1℃/s

1~5℃/s

②

预热2

③

焊接区1

焊接区2

自然冷却

217℃持续60s到150s

260℃持续10s以上

≤6℃/s

④

⑤

⑥

注意

a.过度的焊锡会在温度变化时产生较高的张力，从而导致裂纹。而少量的焊锡可能会导致电容器与PCB分离。

理想的条件是焊锡量控制在电容器厚度的1/2~1/3，如下图所示

b.焊接时间尽量与建议的时间相近，过长的时间会影响可焊效果。

c.回流焊峰值温度为245±15℃。

6. 本规格书内的所有产品均符合欧盟RoHS指令

欧盟 RoHS 指令是指欧盟规定的“关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质的指令2011/65/EU”。

第 13 页

P0805X8G0R5C501N*E 相关器件

型号	制造商	描述	价格	文档
P0805X8G0R5D251N*E	EYANG	RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃	获取价格
P0805X8G0R5D501N*E	EYANG	RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃	获取价格
P0805X8G0R6A251N*E	EYANG	RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃	获取价格
P0805X8G0R6A501N*E	EYANG	RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃	获取价格
P0805X8G0R6B251N*E	EYANG	RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃	获取价格
P0805X8G0R6B501N*E	EYANG	RoHS,REACH,高 Q,大功率,铜内电极,150℃	获取价格
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