| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | QFN |
| 包装说明： | HVQCCN, LCC28,.24SQ,25 | 针数： | 28 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 | Factory Lead Time： | 7 weeks |
| 风险等级： | 0.94 | Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES | 其他特性： | ALSO OPERATES 2.3 V MINIMUM SUPPLY AT 20 MHZ |
| 地址总线宽度： | 位大小： | 8 | |
| CPU系列： | PIC | 最大时钟频率： | 64 MHz |
| DAC 通道： | YES | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | JESD-30 代码： | S-PQCC-N28 | |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 6 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 | I/O 线路数量： | 25 |
| 端子数量： | 28 | 片上程序ROM宽度： | 16 |
| 最高工作温度： | 85 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HVQCCN | 封装等效代码： | LCC28,.24SQ,25 |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 2/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 768 |
| ROM（单词）： | 8192 | ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1 mm | 速度： | 64 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大压摆率： | 12 mA |
| 最大供电电压： | 5.5 V | 最小供电电压： | 2.7 V |
| 标称供电电压： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子节距： | 0.65 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 | 宽度： | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
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PDF下载| 型号 | 制造商 | 描述 | 替代类型 | 文档 |
| PIC18F24K22-I/ML | MICROCHIP | 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology | 类似代替 |
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
| PIC18F24K22T-I/MV | MICROCHIP | 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology | 获取价格 |
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| PIC18F24K22T-I/P | MICROCHIP | 28/40/44-Pin, Low-Power, High-Performance Microcontrollers with nanoWatt XLP Technology | 获取价格 |
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