| 生命周期： | Obsolete | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8536.69.40.40 |
| 风险等级： | 5.74 | 其他特性： | TEFLON INSULATED COPPER WIRE |
| 主体宽度： | 0.08 inch | 主体深度： | 0.285 inch |
| 主体长度： | 10.975 inch | 主体/外壳类型： | RECEPTACLE |
| 连接器类型： | BOARD CONNECTOR | 接触器设计： | PREASSEM CONN |
| 联系完成配合： | AU | 触点性别： | MALE |
| 触点材料： | BERYLLIUM COPPER | 触点模式： | RECTANGULAR |
| 触点样式： | RND PIN-SKT | 绝缘体材料： | RYTON |
| 插接触点节距： | 0.1 inch | 安装类型： | PANEL |
| 装载的行数： | 1 | 电镀厚度： | 50u inch |
| 可靠性： | COMMERCIAL | 子类别： | Headers and Edge Type Connectors |
| 端子长度： | 18 inch | 端接类型： | SOLDER LUG |
| 触点总数： | 110 | 最大线径： | 26 AWG |
| 最小线径： | 26 AWG | Base Number Matches： | 1 |
通过下载S1R110N0-26S5-180数据手册来全面了解它。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、功能特性、引脚定义、引脚排列图等信息。
PDF下载| 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
| S1R110N1 | MOLEX | Telecom and Datacom Connector, 110 Contact(s), Male, Solder Terminal | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26B1-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26B1-M46 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26B5-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26C1-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26E1-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26F1-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26F3-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26F5-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
| S1R110P0-26G1-180 | MOLEX | Board Connector, 110 Contact(s), 1 Row(s), Male, 0.1 inch Pitch, Crimp Terminal, Receptacle | 获取价格 |
|
杰理 JL7096D 芯片加持，vivo 半入耳耳机成降噪新标杆之作
2026 年 ASIC 或逆袭 GPU，定制化算力竞赛进入决胜阶段
Buck 电路空载电感发热：原因探究与解决方案
HBM 技术爆炸式增长，助力 AI 计算迈向新高度
概述
规格参数
数据手册
