RTW20102JTE

更新时间:2025-06-18 10:08:29
品牌:RALEC
描述:厚膜宽电极芯片电阻

RTW20102JTE 概述

厚膜宽电极芯片电阻

RTW20102JTE 数据手册

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RALEC  
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RTW 系列厚膜晶片電阻器規格標準書  
1 適用範圍:  
1.1 本規範適用於RTW系列完全無鉛、無鹵素符合RoHS條款的寬電極厚膜晶片電阻器。  
1.2 該產品應用於一般電子用途。  
2 型別名稱:  
()  
RTW  
06  
100  
J
TP  
型別  
尺寸  
電阻值  
容差  
包裝型式(請參閱 IE-SP-054)  
EX. 10Ω=100  
4.7Ω=4R7  
5%  
(3-)  
TP4 mm Pitch Carrier Tape 5000 pcs  
P24 mm Pitch Carrier Tape 10000 pcs  
P34 mm Pitch Carrier Tape 15000 pcs  
P44 mm Pitch Carrier Tape 20000 pcs  
TE4 mm Pitch Carrier Tape 4000 pcs.  
05(0508)  
06(0612)  
18(1218)  
JUMPER=000  
D=± 0.5%  
F=± 1%  
J=± 5%  
寬電極厚膜  
晶片電阻器  
20(1020) 0.5%  
EX. 10.2Ω=10R2  
10KΩ=1002  
25(1225)  
1%  
(4-)  
JUMPER=0000  
3 規格表:  
JUMPER  
(0Ω)  
額定電流  
JUMPER  
(0Ω)  
阻值  
阻值範圍  
額定  
功率  
70  
最高  
額定  
電壓  
最高  
過負額  
電壓  
T.C.R  
(ppm/)  
溫度係數  
型別  
D(±0.5%)F(±1%)  
J(±5%)  
J
F
J
F
E-24E-96  
R10Ω  
1R1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
E-24  
(±5%) (±1%) (±5%)  
(±1%)  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
R10Ω  
10ΩR1MΩ  
-55~ +155℃  
±200  
±100  
±200  
±100  
±200  
±100  
±200  
±100  
±200  
±100  
RTW05  
(0508)  
1
50mΩ  
20mΩ  
MAX.  
W
3
150V  
200V  
250V  
200V  
200V  
200V  
400V  
500V  
400V  
400V  
2A  
2A  
2A  
2A  
2A  
4A  
4A  
MAX.  
RTW06  
(0612)  
3
50mΩ  
MAX.  
20mΩ  
MAX.  
W
4
RTW18  
(1218)  
50mΩ  
MAX.  
20mΩ  
MAX.  
1W  
1W  
2W  
7A  
RTW20  
(1020)  
50mΩ  
MAX.  
20mΩ  
MAX.  
7A  
RTW25  
(1225)  
50mΩ  
MAX.  
20mΩ  
MAX.  
8.5A  
使用溫度範圍  
備註  
IE  
QA  
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制訂  
審查  
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RTW 系列厚膜晶片電阻器規格標準書  
3.1 功率衰減曲線:  
使用溫度範圍:- 55 155  
周圍溫度若超過70155之間,功率可照下圖曲線予以修定之。  
70  
100  
80  
60  
40  
155  
20  
0
-55  
20 40  
80  
160  
100 120 140  
60  
環境溫度()  
3.2 額定電壓:  
額定電壓:對於額定功率之直流或交流(商用週率有效值rms.)電壓。  
可用下列公式求得,但求得之值若超過規格表內之最高電壓時,則以最高額定電壓為其  
額定電壓。  
E= 額定電壓(V)  
E= R×P  
P= 額定功率(W)  
R= 公稱阻值(Ω)  
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RTW 系列厚膜晶片電阻器規格標準書  
4 尺寸:  
Unit:mm  
L2  
Dimension  
L
W
H
L1  
Type  
RTW05  
Size Code  
0508  
1.20±0.10  
1.60±0.20  
3.10±0.10  
2.50±0.20  
3.20±0.20  
2.00±0.10  
3.20±0.20  
4.60±0.20  
5.00±0.20  
6.40±0.20  
0.50±0.10  
0.55±0.10  
0.55±0.10  
0.55±0.10  
0.55±0.10  
0.20±0.10  
0.35±0.15  
0.45±0.25  
0.25±0.20  
0.45±0.20  
0.20±0.15  
0.25±0.15  
0.40±0.20  
0.90±0.20  
0.75±0.20  
RTW06  
RTW18  
RTW20  
RTW25  
0612  
1218  
1020  
1225  
5 結構圖:  
陶瓷基板  
2nd 保護層  
字碼  
1
2
3
4
5
Ceramic substrate  
6
2nd Protective coating  
Marking  
背面內部電極  
正面內部電極  
電阻層  
Bottom inner electrode  
Top inner electrode  
Resistive layer  
7
8
側面內部電極  
Ni 層電鍍  
Sn 層電鍍  
Terminal inner electrode  
Ni plating  
9
1st 保護層  
1st Protective coating  
10  
Sn plating  
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6 信賴性試驗項目:  
6.1 電氣性能試驗(Electrical Performance Test)  
Item  
Conditions  
Specifications規格  
項目  
條件  
Resistors  
參考3.規格表  
Jumper  
NA  
R2R1)  
R1T2T1)  
TCRppm / )=  
×106  
R1:室溫下量測之阻值(Ω)  
Temperature  
Coefficient of  
Resistance  
溫度係數  
R2:-55+125下量測之阻值(Ω)  
T1:室溫之溫度()  
T2:-55+125之溫度()。  
依據 JIS-C5201-1 4.8  
RTW05/06/18/20施加2.5倍的額定電壓5秒,RTW25施加0.5%1%:R=±1.0%  
參考3.  
規格表  
5%:R=±2.0%  
2.5倍的額定電壓2靜置30分鐘以上再量測阻值變化率。  
Short Time  
Overload  
短時間過負荷  
(額定電壓值請參考 3.規格表)  
依據 JIS-C5201-1 4.13  
將晶片電阻置於治具上,在正、負極施加VAC  
(參考下列)  
無短路或燒毀現象。  
RTW05(0508) 300VAC 1 分鐘  
RTW06(0612) 400VAC 1 分鐘  
RTW18(1218) 500VAC 1 分鐘  
RTW20(1020) 500VAC 1 分鐘  
RTW25(1225) 500VAC 1 分鐘  
Dielectric  
Withstand  
Voltage  
絕緣耐電壓  
依據 JIS-C5201-1 4.7  
置於恆溫箱中,施加2.5倍額定電壓,1ON25OFFR=±5.0%  
10000+400/-0次後取出靜置60分鐘後量測阻值變化量。  
Jumper:施加最高過負荷電流  
參考3.  
規格表  
Type RTW05 RTW06 RTW18 RTW20 RTW25  
Intermittent  
Overload  
Jumper  
(0508) (0612) (1218) (1020) (1225)  
±5%  
5A  
5A  
5A  
5A  
5A  
斷續過負荷  
±1%  
10A  
10A  
17.5A  
17.5A  
20A  
依據 JIS-C5201-1 4.13  
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6.2 機械性能試驗(Mechanical Performance Test)  
Item  
Conditions  
Specifications規格  
項目  
條件  
Resistors  
Jumper  
前處理:將晶片電阻放置於PCT試驗機內,在溫度105、 導體吃錫面積應大於95%。  
5
濕度100%及氣壓1.22×10 pa的飽和條件下進行4小時的  
老化測試,取出後靜置於室溫下2小時。  
測試方法:將電阻浸於235±5之爐中2秒後取出置於顯微  
鏡下觀察焊錫面積。  
Solderability  
焊錫性  
依據 JIS-C5201-1 4.17  
測試項目一(焊錫爐測試):  
浸於260+5/-0之錫爐中10 +1/-0秒,取出靜置60分鐘以 (1).阻值變化率  
試驗項目一:  
參考3.  
規格表  
上,再量測阻值變化率。  
R=±1.0%  
測試項目二(焊鍚爐測試):  
浸於260+5/-0之錫爐中30+1/-0秒,取出後洗淨。置於顯  
微鏡下觀察焊錫面積。  
試驗項目二:  
(1).導體吃錫面積應大於95%。  
(2).在電極邊緣處不應見到下層  
的物質(例如白基板)。  
Resistance to  
Soldering Heat  
抗焊錫熱  
測試項目三(電烙鐵試驗):  
加熱溫度:350±10℃  
烙鐵加熱時間:3+1/-0 sec.  
取電鉻鐵加熱於電極兩端後,取出靜置60鐘以上,再量測  
阻值變化率。  
試驗項目三:  
(1).阻值變化率  
R=±1.0%  
依據 JIS-C5201-1 4.18  
參考3  
規格表  
彎折性測試:  
R%=±1.0%  
將晶片電阻焊於彎折性測試板中,置於彎折測試機上,在  
測試板中央施力下壓,於負荷下量測阻值變化率.  
D:RTW05RTW06=3mm  
RTW18RTW20RTW25=2mm  
Joint Strength  
of Solder  
焊錫粘合強度  
依據 JIS-C5201-1 4.33  
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RTW 系列厚膜晶片電阻器規格標準書  
6.3 環境試驗(Environmental Test)  
Item  
Conditions  
Specifications規格  
項目  
條件  
Resistors  
Jumper  
參考3.  
置於155±5之烤箱中1000+48/-0 hrs,取出靜置1 hr0.5%1%:R=±1.0%  
再量測阻值變化率。  
5%:R=±2.0%  
規格表  
Resistance  
to Dry Heat  
耐熱性試驗  
PS:RTW0508RTW0612置於125±3中。  
依據 JIS-C5201-1 4.25  
將晶片電阻置入冷熱沖擊機中,溫度為-5515分鐘, 0.5%1%:R=±0.5%  
參考3.  
+12515,共計循環300次後取60分鐘再5%:R=±1.0%  
規格表  
測阻值變化率。  
測試條件  
Thermal Shock  
冷熱沖擊  
最低溫度  
最高溫度  
-55±5℃  
125±5℃  
15分  
溫度保留時間  
依據 MIL-STD 202 Method 107  
置於溫度40±2相對濕度90~95%恆溫恆濕槽中,並施加 0.5%1%:R=±2.0%  
額定電壓,90分鐘ON30分鐘OFF,共1,000 hrs取出靜 5%:R=±3.0%  
60分鐘以上再量測阻值變化率。  
參考3.  
規格表  
Loading Life  
in Moisture  
耐濕負荷  
依據 JIS-C5201-1 4.24  
置於70±2之烤箱中施加額定電壓,90分鐘ON30分鐘 0.5%1%:R= ±2.0%  
OFF1,000 hrs取出靜置60分鐘以上再量測阻值變化5%:R=±3.0%  
參考3.  
規格表  
Load Life  
負荷壽命  
依據 JIS-C5201-1 4.25  
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RALEC  
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7 阻值測試包裝標準量測位置:  
背面電極量測  
Unit : mm  
DIM  
A
B
TYPE  
RTW05  
1.05±0.05  
0.78±0.05  
1.30±0.05  
2.00±0.05  
2.40±0.05  
3.00±0.05  
(0508)  
RTW06  
(0612)  
1.35±0.05  
2.80±0.05  
2.10±0.05  
2.90±0.05  
RTW18  
(1218)  
RTW20  
(1020)  
RTW25  
(1225)  
8 鍍層厚度:  
8.1 鎳層厚度:m  
8.2 純錫:m  
8.3 電鍍純錫為霧錫  
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9 技術應用說明(此為建議,請客戶使用時依實際應用作調整)  
9.1 建議焊錫條件:  
9.1.1Lead Free IR Reflow Soldering Profile  
備註:零件最高耐溫260+5/-0 ,10秒。  
9.1.2Lead Free Double-Wave Soldering Profile  
9.1.3烙鐵焊錫方法:350±10, 3秒之內。  
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9
RALEC  
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9.2 建議Land Pattern Design (For Reflow Soldering):  
當元件被焊接時,焊接後的電阻值根據焊接區域的大小和焊接量的不同而稍有變化。設計電路  
時,有必要考慮其電阻值降低或增加的影響。  
Unit:mm  
DIM  
A
B
C
TYPE  
RTW05  
0.6  
0.7  
1.9  
0.5  
1.3  
2.2  
2.6  
4.1  
3.5  
4.2  
2.3  
3.5  
4.9  
5.3  
6.4  
(0508)  
RTW06  
(0612)  
RTW18  
(1218)  
RTW20  
(1020)  
RTW25  
(1225)  
9.3 使用環境注意事項:  
此規格產品為一般電子用途,RALEC將不為任何使用在特殊環境下,使用此規格產品導致之損  
害、費用或損失負責,如有其他應用需與RALEC進行確認是否適用。  
若客戶端有意於特殊環境或狀態下使用本公司產品(包括但不限於如下所示),則需針對下列或  
其他運用環境各別承認產品特性及信賴性。  
(a) 運用於高溫高濕之環境。  
(b) 於接觸海風或運用於其他腐蝕性氣體之環境: Cl2H2SNH3SO2NO2。  
(c) 於非驗證過液體中使用,包括水、油、化學品及有機溶劑。  
(d) 使用非驗證過之樹脂或其他塗層材料來封合或塗層本公司產品。  
(e) 於焊錫後之清洗,需使用水溶性清潔劑清洗殘留於產品助焊劑,縱然使用免洗助焊劑仍建  
議清洗。  
9.4 暫態過載注意事項:  
本產品可能對於暫態過載而導致產品之功能喪失,請注意您的製造過程和保存,避免發生高於  
產品規格之暫態電流施加在產品上。  
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9.5 作業及處理注意事項:  
(a) 作業時需確保電阻邊緣及保護層免於機械應力破壞。  
(b) 印刷電路板(PCB)分開或固定在支撐體上時應小心操作,因為印刷電路板(PCB)安裝  
的彎曲會對電阻器造成機械應力。  
(c) 電阻需於規格中額定功率範圍內使用,尤其當功率超出額定值時,將會負載在電阻上,  
有可能因溫度上升造成機器損害。  
(d) 若電阻將可能接受大量負載(脈衝波)衝擊時,必須於使用前設置作業環境。  
(e) 使用該產品時請在貴司實裝狀態下評估及確認,充分考慮故障安全設計,確保系統上的安  
全性。  
10 儲存及搬運條件:  
10.1 在儲存環境25±560±15%之條件下可儲存二年。  
10.2 存儲時請避免如下惡劣環境,以免影響產品性能及焊錫連接性:海風、Cl2H2S、  
NH3SO2NO2等腐蝕性氣體的場所,陽光直射、結露場所。  
10.3 產品搬運、存儲時請保證箱體的正確朝向,嚴禁摔落、擠壓箱體,否則可能造成產品  
電極或本體受損。  
11 電子資訊產品標示外箱上以下列標籤進行標示:(外銷中國大陸)  
電子資訊產品污染控制標誌  
包裝回收標誌  
12 附件:  
12.1 文件修訂記錄表  
(QA-QR-027)  
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法律免責聲明  
RALEC 及其經銷商與代理商(以下統稱”RALEC”)不因任何產品相關資訊(包括但不限於產品規  
格、資料、圖片和圖表)中包含的任何錯誤、不正確或不完整,而承擔任何責任。RALEC 可能  
隨時對產品相關資訊進行更改、修訂或改善,恕不另行通知。  
RALEC 對於其產品使用於特殊目的之適用性或其任何產品的持續生產不為任何承諾、保證及/  
或擔法律准許的最大程度RALEC不承擔任何下述之責(i)因應用或使用任何 RALEC  
產品而產生之任何及所有責任,(ii)任何及所有責任,包括但不限於因 RALEC 產品所造成或與  
RALEC 產品相關的利潤損失或是直接損害、間接損害、特別損害、懲罰性損害、衍生性損害或  
附帶性損害,及(iii)任何及所有默示保證,包括產品適用於特殊用途、非侵權、及適銷性。  
RALEC 將此產品定義為一般電子用途,不適用於任何車用電子、醫療救生或維生設備,亦不適  
用於當 RALEC 產品故障時,可能造成人員傷亡之任何應用上。 RALEC 所提供的任何及所有  
的關於產品應用上的技術建為無償提RALEC對於採用該等技術建議及可獲取的結果,  
不承擔任何義務及責任,採用該等建議之所有風險,概由買方承擔。買方將 RALEC 產品使用於  
與其他材料或原料結合、或實施於其任何製程中之組合,所產生的所有風險及責任,概由買方  
承擔,不論 RALEC 對於產品的使用給予任何口頭或書面的技術説明、建議或其他。  
此處所提供之資訊僅為說明產品規格,產品未變更時,RALEC 保有修改此內容不另行通知之所  
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