| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Obsolete |
| 零件包装代码： | TSOP1 | 包装说明： | 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TSOP-1 |
| 针数： | 48 | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A991.B.1.A | HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.84 | 最长访问时间： | 20 ns |
| 命令用户界面： | YES | 数据轮询： | NO |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G48 | 长度： | 18.4 mm |
| 内存密度： | 8589934592 bit | 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 | 部门数/规模： | 4K |
| 端子数量： | 48 | 字数： | 1073741824 words |
| 字数代码： | 1000000000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C | 最低工作温度： | |
| 组织： | 1GX8 | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSOP1 | 封装等效代码： | TSSOP48,.8,20 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 页面大小： | 4K words | 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 | 电源： | 3.3 V |
| 编程电压： | 2.7 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 就绪/忙碌： | YES | 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 部门规模： | 256K | 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | Flash Memories | 最大压摆率： | 0.03 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | GULL WING | 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 切换位： | NO | 类型： | NAND TYPE |
| 宽度： | 12 mm | Base Number Matches： | 1 |
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PDF下载| 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
| K9G4G08B0A | SAMSUNG | Preliminary FLASH MEMORY | 获取价格 |
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| K9G4G08U0A | SAMSUNG | Preliminary FLASH MEMORY | 获取价格 |
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| K9G4G08U0A-I | SAMSUNG | Preliminary FLASH MEMORY | 获取价格 |
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| K9G4G08U0A-P | SAMSUNG | Preliminary FLASH MEMORY | 获取价格 |
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| K9G4G08X0A | SAMSUNG | Preliminary FLASH MEMORY | 获取价格 |
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| K9G8G08B0A | SAMSUNG | 1G x 8 Bit / 2G x 8 Bit NAND Flash Memory | 获取价格 |
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| K9G8G08B0A-P | SAMSUNG | 1G x 8 Bit / 2G x 8 Bit NAND Flash Memory | 获取价格 |
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| K9G8G08U0A | SAMSUNG | 1G x 8 Bit / 2G x 8 Bit NAND Flash Memory | 获取价格 |
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| K9G8G08U0A-I | SAMSUNG | 1G x 8 Bit / 2G x 8 Bit NAND Flash Memory | 获取价格 |
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| K9G8G08U0A-P | SAMSUNG | 1G x 8 Bit / 2G x 8 Bit NAND Flash Memory | 获取价格 |
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