TMS320C6454BCTZA
更新时间：2025-01-11 13:11:08
品牌：TI
描述：Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA -40 to 105
概述
规格参数
数据手册TMS320C6454BCTZA 概述
Fixed-Point Digital Signal Processor 697-FCBGA -40 to 105 数字信号处理器
TMS320C6454BCTZA 规格参数
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | HBGA, | 针数： | 697 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991A2 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks | 风险等级： | 2.22 |
| 地址总线宽度： | 32 | 桶式移位器： | NO |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 50 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 32 | 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | YES | 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B697 | JESD-609代码： | e1 |
| 长度： | 24 mm | 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 4 | DMA 通道数量： | 64 |
| 端子数量： | 697 | 计时器数量： | 4 |
| 片上数据RAM宽度： | 8 | 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 105 °C | 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | HBGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 | ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 3.242 mm | 最大供电电压： | 1.2875 V |
| 最小供电电压： | 1.2125 V | 标称供电电压： | 1.25 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 24 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
TMS320C6454BCTZA 数据手册
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引脚图
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