概述
规格参数
数据手册TMS320C6455BCTZ8 概述
TMS320C6455 Fixed-Point Digital Signal Processor 数字信号处理器
TMS320C6455BCTZ8 规格参数
| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | BGA |
| 包装说明： | HBGA, | 针数： | 697 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | 3A991A2 |
| Factory Lead Time： | 26 weeks | 风险等级： | 1.59 |
| 地址总线宽度： | 桶式移位器： | NO | |
| 边界扫描： | YES | 最大时钟频率： | 66.6 MHz |
| 外部数据总线宽度： | 格式： | FIXED POINT | |
| 内部总线架构： | MULTIPLE | JESD-30 代码： | S-PBGA-B697 |
| JESD-609代码： | e1 | 长度： | 24 mm |
| 低功率模式： | YES | 湿度敏感等级： | 4 |
| 端子数量： | 697 | 最高工作温度： | 90 °C |
| 最低工作温度： | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | |
| 封装代码： | HBGA | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | 峰值回流温度（摄氏度）： | 245 |
| 座面最大高度： | 3.242 mm | 最大供电电压： | 1.236 V |
| 最小供电电压： | 1.164 V | 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | OTHER | 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL | 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 24 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
TMS320C6455BCTZ8 数据手册
通过下载TMS320C6455BCTZ8数据手册来全面了解它。这个PDF文档包含了所有必要的细节，如产品概述、功能特性、引脚定义、引脚排列图等信息。
PDF下载TMS320C6455BCTZ8 CAD模型
原理图符号
PCB 封装图
TMS320C6455BCTZ8 相关器件
| 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 | 文档 |
| TMS320C6455BCTZA | TI | TMS320C6455 Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BGTZ | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BGTZ2 | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BGTZ7 | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BGTZ8 | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BGTZA | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BZTZ | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BZTZ2 | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BZTZ7 | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
| TMS320C6455BZTZ8 | TI | Fixed-Point Digital Signal Processor | 获取价格 |
|
TMS320C6455BCTZ8 相关文章
LED封装固晶全流程解析：锡膏如何实现高精度芯片封装
- 2025-04-18
- 32
SK海力士首登全球DRAM市场榜首，HBM技术成AI时代制胜关键
- 2025-04-18
- 18
华芯微电子产品选型手册（2025版）
- 2025-04-18
- 14
扬兴(YXC)晶振产品选型手册
- 2025-04-18
- 14
