品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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5962-8552301XX
中文翻译 品牌: AMD |
SYSTEM TIMING CONTROLLER 系统定时控制器 |
外围集成电路 双倍数据速率 控制器 | ||
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5962-8752001JX
中文翻译 品牌: AMD |
Programmable interval Timer 可编程间隔计时器 |
外围集成电路 双倍数据速率 时钟 | |||
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AM186EM-20KC/W
中文翻译 品牌: AMD |
High Performance, 80C186-/80C188-Compatible and 80L186-/80L188-Compatible, 16-Bit Embedded Microcontrollers 高性能, 80C186- / 80C188兼容和80L186- / 80L18 |
微控制器 外围集成电路 双倍数据速率 时钟 | ||
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AM186EM-20VC/W
中文翻译 品牌: AMD |
High Performance, 80C186-/80C188-Compatible and 80L186-/80L188-Compatible, 16-Bit Embedded Microcontrollers 高性能, 80C186- / 80C188兼容和80L186- / 80L18 |
微控制器 外围集成电路 双倍数据速率 时钟 | ||
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AM186EM-40VC/W
中文翻译 品牌: AMD |
High Performance, 80C186-/80C188-Compatible and 80L186-/80L188-Compatible, 16-Bit Embedded Microcontrollers 高性能, 80C186- / 80C188兼容和80L186- / 80L18 |
微控制器 外围集成电路 双倍数据速率 时钟 | ||
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AM188EM-20VC/W
中文翻译 品牌: AMD |
High Performance, 80C186-/80C188-Compatible and 80L186-/80L188-Compatible, 16-Bit Embedded Microcontrollers 高性能, 80C186- / 80C188兼容和80L186- / 80L18 |
微控制器 外围集成电路 双倍数据速率 | ||
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AM188EM-25VC/W
中文翻译 品牌: AMD |
High Performance, 80C186-/80C188-Compatible and 80L186-/80L188-Compatible, 16-Bit Embedded Microcontrollers 高性能, 80C186- / 80C188兼容和80L186- / 80L18 |
微控制器 外围集成电路 双倍数据速率 时钟 | ||
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AM188EM-33VC/W
中文翻译 品牌: AMD |
High Performance, 80C186-/80C188-Compatible and 80L186-/80L188-Compatible, 16-Bit Embedded Microcontrollers 高性能, 80C186- / 80C188兼容和80L186- / 80L18 |
微控制器 外围集成电路 双倍数据速率 时钟 | ||
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AM9513ADC
中文翻译 品牌: AMD |
SYSTEM TIMING CONTROLLER 系统定时控制器 |
外围集成电路 双倍数据速率 控制器 时钟 | ||
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AM9513ADCB
中文翻译 品牌: AMD |
SYSTEM TIMING CONTROLLER 系统定时控制器 |
外围集成电路 双倍数据速率 控制器 时钟 | ||
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AM9513APCB
中文翻译 品牌: AMD |
SYSTEM TIMING CONTROLLER 系统定时控制器 |
外围集成电路 光电二极管 双倍数据速率 控制器 时钟 | ||
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AM9513PC
中文翻译 品牌: AMD |
System Timing Controller Advanced MOS/LSI 系统定时控制器的高级MOS / LSI |
外围集成电路 光电二极管 双倍数据速率 控制器 |
Total:121
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AMD是什么品牌:AMD公司是计算机和通讯用IC供应商,生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。公司1969年成立,总部位于美国加州,目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。在全球有员工超过13,000人。生产据点位于美国、日本、马来西亚、新加坡、泰国、德国和中国,在世界各主要城市设有销售办事处。目前AMD公司仍在不断发展新的技术,与Motorola共同发展铜连结技术,同时也和其他战略伙伴共同发展硅工艺、晶片制造以及封装技术。