AMKOR - 型号起始; 总记录数：30

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		CABGA 中文翻译品牌: AMKOR	ChipArray㈢ Packages ChipArray㈢包
		CBGA 中文翻译品牌: AMKOR	From innovative designs and expanding package offerings, Amkor provides a platform from prototype-to-production. 从创新的设计和扩展包产品， Amkor公司提供了从原型到生产平台。
		CDIP 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Dual-Inline Package 陶瓷双列直插式封装
		CERDIP 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Dual-Inline Package 陶瓷双列直插式封装
		CERPAK 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Pack 陶瓷包装
		CLGA 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Land Grid Array Package 陶瓷栅格阵列封装	栅
		CMCM 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Multi-Chip Module Package 陶瓷多芯片模块包
		CPGA 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Pin Grid Array Package 陶瓷插针网格阵列封装
		CQFP 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Quad Flat Pack Package 陶瓷四方扁平封装包
		CSOIC 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Small Outline Integrated Circuit Package 陶瓷小外形集成电路封装
		CSPNL 中文翻译品牌: AMKOR	Wafer Level Packaging 晶圆级封装
		CSSOP 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Shrink Small Outline Package 陶瓷紧缩小型封装
		CTBGA 中文翻译品牌: AMKOR	ChipArray㈢ Packages ChipArray㈢包
		CVBGA 中文翻译品牌: AMKOR	ChipArray㈢ Packages ChipArray㈢包
		ETCSP 中文翻译品牌: AMKOR	the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height. 第一个球栅阵列能够极薄0.5毫米最大安装高度。	栅
		FCCSP 中文翻译品牌: AMKOR	a flip chip solution in a CSP package format. 在一个CSP封装格式的倒装芯片解决方案。
		FLATPACK 中文翻译品牌: AMKOR	Ceramic Flat Pack Package 陶瓷扁平封装包
		LCC 中文翻译品牌: AMKOR	Leadless Chip Carrier Package 无引线芯片载体封装
		LQFP 中文翻译品牌: AMKOR	Low Profile Quad Flat Pack (LQFP) Packages 薄型四方扁平封装（ LQFP ）封装
		LQFPPOWERQUAD2 中文翻译品牌: AMKOR	LQFP PowerQuad㈢ 2 Packages LQFP PowerQuad㈢ 2包
		LQFPPOWERQUAD4 中文翻译品牌: AMKOR	LQFP PowerQuad㈢ 4 Packages LQFP PowerQuad㈢ 4套餐
		MCMPBGA 中文翻译品牌: AMKOR	Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production 创新的设计和扩展包的产品提供了一个平台，从原型到生产
		MQFP 中文翻译品牌: AMKOR	Amkor’s MQFP IC package portfolio provides Amkor的MQFP IC封装组合提供
		MQFPPOWERQUAD2 中文翻译品牌: AMKOR	Exceptional thermal and electrical performance by design include the following 设计卓越的热性能和电气性能包括以下
		PBGA 中文翻译品牌: AMKOR	Innovative designs and expanding package offerings provide a platform from prototype-to-production 创新的设计和扩展包的产品提供了一个平台，从原型到生产
		PDIP 中文翻译品牌: AMKOR	Amkor’s PDIP packages offer Amkor的PDIP封装报价	光电二极管
		PLCC 中文翻译品牌: AMKOR	Amkor’s PLCC IC package portfolio provides Amkor的PLCC封装的IC产品组合提供
		POWERSOP2 中文翻译品牌: AMKOR	Exceptional performance through the innovative design of PSOPs offer 通过PSOPs提供创新设计卓越性能
		PPGA 中文翻译品牌: AMKOR	Plastic Pin Grid Array Package 塑针栅格阵列封装	栅
		PSVFBGA 中文翻译品牌: AMKOR	Package on Package (PoP) Family 层叠封装（POP）系列

Total:301

总30条记录，每页显示30条记录分1页显示。

AMKOR是什么品牌：Amkor 成立于 1968 年，不断的进步、发展和创新让我们成为超过 300 家全球领先半导体公司的战略及可靠的制造合作伙伴。我们的大容量专业制造技术和克服行业所面对技术挑战的能力是我们的最大优势。作为全球最大型的外包半导体先进封装设计、组装和测试服务的供应商之一，Amkor 帮助让创新技术变为现实。

型号等于：	CABGA (1) CBGA (1) CDIP (1) CERDIP (1) CERPAK (1) CLGA (1) CMCM (1) CPGA (1) CQFP (1) CSOIC (1) CSPNL (1) CSSOP (1) CTBGA (1) CVBGA (1) ETCSP (1) FCCSP (1) LCC (1) LQFP (1) MQFP (1) PBGA (1) PDIP (1) PLCC (1) PPGA (1)
型号起始：	CABGA* (1) CBGA* (1) CDIP* (1) CERDIP* (1) CERPAK* (1) CLGA* (1) CMCM* (1) CPGA* (1) CQFP* (1) CSOIC* (1) CSPNL* (1) CSSOP* (1) CTBGA* (1) CVBGA* (1) ETCSP* (1) FCCSP* (1) FLATPA* (1) LCC* (1) LQFP* (1) LQFPPO* (2) MCMPBG* (1) MQFP* (1) MQFPPO* (1) PBGA* (1) PDIP* (1) PLCC* (1) POWERS* (1) PPGA* (1) PSVFBG* (1)
所属品牌：	不限 AMKOR(30)
功能分类：	不限栅(3) 光电二极管(1)