品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
![]() |
2SB624
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Micro package. High dc current gain. hFE:200TYP. (VCE=-1V, IC=-100mA) 微型封装。高直流电流增益。 hFE参数: 200TYP 。 ( VCE = - 1V , IC = -100mA ) |
晶体 晶体管 开关 光电二极管 |
Total:11
总1条记录,每页显示30条记录分1页显示。