型号起始：	25LV* (1) CM53* (2) CM54* (2) EAC-* (1) H106* (1) HDMP* (14) ITO-* (1) MSP2* (3) MSP4* (1) MSP5* (1) MSP8* (4) PAS8* (1) PM23* (1) PM25* (10) PM29* (22) PM33* (14) PM37* (4) PM39* (51) PM43* (27) PM45* (1) PM49* (10) PM53* (98) PM55* (1) PM59* (3) PM63* (9) PM65* (1) PM70* (2) PM73* (86) PM78* (2) PM80* (1) PM81* (1)
所属品牌：	不限 PMC(474)
功能分类：	不限闪存(94) 网络接口(33) ATM(65) 异步传输模式(91) 电信(48) 电信集成电路(86) 复用器(22) ATM集成电路(26) SONET集成电路(26) SDH 集成电路(26) 电信电路(47) 内存集成电路(29) 光电二极管(24) 外围集成电路(27) 以太网：16G BASE-T(12) 微处理器(14) 监视器(7) 通信(5) 开关(11) 数字传输控制器(8) 时钟(10) 晶体(6) PC(21) 以太网(10) 微控制器和处理器(14) uCs集成电路(5) uPs集成电路(5) 栅(3) 无线(3) 电话(2) 控制器(5) 数字传输接口(3) 装置(2) 晶体管(2) CD(1) 局域网（LAN）标准(2) 可编程只读存储器(1) 电动程控只读存储器(1) 电可擦编程只读存储器(1) 串行 IO控制器(3) 通信控制器(3) 数据传输(2) 局域网(1) 射频(1) 监控(1) 解复用器(1)

PMC - 型号起始 - 监视器; 总记录数：7

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		PM5362 中文翻译品牌: PMC	VT/TU Payload Processor/Performance Monitor VT / TU净荷处理器/性能监视器	监视器
		PM5362-RGI 中文翻译品牌: PMC	Support Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP160, 28 X 28 MM, 3.49 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, METRIC, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, QFP-160	监视器
		PM5362-RI 中文翻译品牌: PMC	SONET/SDH TRIBUTARY UNIT PAYLOAD PROCESSOR / PERFORMANCE MONITOR SONET / SDH支路单元荷载处理器/性能监控	监控监视器
		PM5363 中文翻译品牌: PMC	VT/TU Payload Processor/Performance Monitor for 622 Mbit/s 为622 Mbit / s的VT / TU净荷处理器/性能监视器	监视器
		PM5363-BGI 中文翻译品牌: PMC	Support Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA304, 31 X 31 MM, 1.51 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, SBGA-304	监视器
		PM7323 中文翻译品牌: PMC	ROUTING CONTROL, MONITORING, & POLICING 200 MBPS 路由控制，监测，监管和200 Mbps的	监视器
		PM7323-SI 中文翻译品牌: PMC	ROUTING CONTROL, MONITORING, & POLICING 200 MBPS 路由控制，监测，监管和200 Mbps的	监视器

Total:71

总7条记录，每页显示30条记录分1页显示。

PMC是什么品牌：PMC-Sierra公司是高速通讯网络半导体系统方案供应商，为基于ATM、SONET/SDH、T1/E1/J1、T3/E3/J2和以太网协议的传输设备提供构成模块。公司的前身是1984年成立的SierraSemiconductor，1994年接收了PMC-Sierra公司，进入网络市场，1997年改名为PMC-Sierra公司。公司总部位于美国Vancouver,BC，人员超过850人。在美国和爱尔兰拥有多个设计中心，销售网络遍布全球。作为SATURNDevelopmentGroup的共同创立者，PMC-Sierra公司与其他30多个成员公司共同发展用于高速网络的可以共享的标准兼容产品。公司的客户都是一些通讯设备巨头，如CiscoSystems、朗讯、Nortel、Alcatel、爱立信和NEC。为了保持技术上的领先地位，公司每年投巨资于产品研发，不断创造出集成度越来越高的尖端半导体方案。