| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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5G RG200U-CN
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信RG200U-CN是一款专为IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块。采用3GPP Release 15/16 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式。支持TDD 和FDD 两种模式，支持双卡。向下兼容4G/3G。 | 通信 | |||
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5G RG200U-CN Mini PCIe
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG200U-CN Mini PCIe是一款专为 IoT/eMBB/URLLC应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15/16 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。支持 TDD 和 FDD 两种模式，支持双卡。向下兼容 4G/3G。 | 通信 PC | |||
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5G RG525F-NA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG525F-NA 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，支持 5G NSA 和 SA 模式， | 通信 | |||
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5G RM500K-CN
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RM500K-CN 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。符合 3GPP Release 15 规范，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。 RM500K-CN 模块为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。 | 通信 | |||
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5G RM500S-CE
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RM500S-CE 是一款专为 IoT 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，支持 5G SA 模式。 | 通信 | |||
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5G RM500U-CN
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信5G RM500U系列是一款专为IoT/ eMBB/ URLLC应用而设计的5G Sub-6 GHz 模块。采用3GPP Release 15/ Release 16 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式，向下兼容4G/ 3G。RM500U 系列采用 M.2 封装，与移远通信 RM5 | 通信 | |||
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5G RM510Q-GL
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RM510Q-GL 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz & mmWave 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM510Q-GL 采用 M.2 封装，非常方便客户使用。 | 通信 | |||
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5G RM530N-GL
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RM530N-GL 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 16 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM5 | 通信 | |||
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RG255C-CN
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG255C 系列是一款 LGA 封装的 5G RedCap Sub-6 GHz 模块。模块采用 3GPP Rel-17 RedCap 技术，支持 5G LAN*/ URLLC/ 网络切 | 通信 局域网 | |||
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RG255C-EU*
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG255C 系列是一款 LGA 封装的 5G RedCap Sub-6 GHz 模块。模块采用 3GPP Rel-17 RedCap 技术，支持 5G LAN*/ URLLC/ 网络切 | 通信 局域网 | |||
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RG255C-GL
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG255C 系列是一款 LGA 封装的 5G RedCap Sub-6 GHz 模块。模块采用 3GPP Rel-17 RedCap 技术，支持 5G LAN*/ URLLC/ 网络切 | 通信 局域网 | |||
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RG255C-NA*
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG255C 系列是一款 LGA 封装的 5G RedCap Sub-6 GHz 模块。模块采用 3GPP Rel-17 RedCap 技术，支持 5G LAN*/ URLLC/ 网络切 | 通信 局域网 | |||
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RG500L-AR
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信RG500L 是一系列专为IoT/ eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Rel-15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式，支持Option | 通信 | |||
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RG500L-EU
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信RG500L 是一系列专为IoT/ eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Rel-15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式，支持Option | 通信 | |||
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RG500L-LA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信RG500L 是一系列专为IoT/ eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Rel-15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式，支持Option | 通信 | |||
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RG500L-NA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信RG500L 是一系列专为IoT/ eMBB 应用而设计的5G Sub-6 GHz LGA 封装模块，采用3GPP Rel-15 技术，同时支持5G NSA 和SA 模式，支持Option | 通信 | |||
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RG500U-CN
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG500U 系列是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15/16 技术， | 通信 | |||
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RG500U-EA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG500U 系列是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15/16 技术， | 通信 | |||
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RG500U-EB
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG500U 系列是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15/16 技术， | 通信 | |||
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RG500U-JO
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG500U 系列是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15/16 技术， | 通信 | |||
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RG500U-LA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG500U 系列是一款专为 IoT/eMBB/URLLC 应用而设计的高性能、高性价比 LGA 封装 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15/16 技术， | 通信 | |||
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RG520F-EB
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520F 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 4.0 Gbps， | 通信 | |||
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RG520F-EU
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520F 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 4.0 Gbps， | 通信 | |||
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RG520F-NA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520F 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 4.0 Gbps， | 通信 | |||
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RG520N-CN
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520N 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 3.4 Gbps， | 通信 | |||
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RG520N-EB
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520N 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 3.4 Gbps， | 通信 | |||
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RG520N-EU
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520N 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 3.4 Gbps， | 通信 | |||
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RG520N-GT
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520N 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 3.4 Gbps， | 通信 | |||
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RG520N-LA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520N 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 3.4 Gbps， | 通信 | |||
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RG520N-NA
中文翻译 品牌: QUECTEL |
移远通信 RG520N 系列是一款专为 IoT/ eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz LGA 封装模块。该模块采用 3GPP Rel-16 技术，最高下行速率可达 3.4 Gbps， | 通信 |