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型号起始：	BAT54* (1) CDRH3D1* (1) CMDSH-3* (1) CMDSH2-* (1) ELJPC22* (1) LB2012B* (1) LEM2520* (1) LQH3C22* (1) SDB55N0* (2) SDB60N0* (1) SDB65N0* (2) SDB75N0* (1) SDB85N0* (1) SDD20N0* (1) SDD3055* (1) SDD30N0* (2) SDD40N0* (1) SDD50N0* (1) SDD9916* (1) SDF06N6* (2) SDF450* (1) SDG8204* (1) SDM40N0* (1) SDM4410* (1) SDM4435* (1) SDM4800* (1) SDM4884* (1) SDM4952* (1) SDM4953* (1) SDM8401* (1) SDM8958* (1)
所属品牌：	不限 SAMHOP(592)
功能分类：	不限晶体(289) 晶体管(289) 场效应晶体管(160) 功率场效应晶体管(30) 电信(28) 光电二极管(54) 电信集成电路(32) 放大器(18) 功率放大器(18) 解码器(18) 驱动器(18) 电池(12) 风扇(19) 遥控(16) 转换器(9) 升压转换器(9) 控制器(17) 稳压器(6) 开关(7) 编码器(15) 显示驱动器(8) 驱动程序和接口(8) 信息通信管理(5) 远程控制集成电路(6) 消费电路(9) 商用集成电路(10) 遥控器(7) 电信电路(4) 运动控制电子器件(3) 信号电路(3) 射频(4) 振荡器(2) 远程控制(6) 微波(1) 电子(1) 二极管(2) 测试(1) 音频控制集成电路(1)

SAMHOP - 型号起始 - 电信; 总记录数：32

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		SM5032D 中文翻译品牌: SAMHOP	DECODER 解码器	解码器电信集成电路电信电路光电二极管
		SM5038RF 中文翻译品牌: SAMHOP	RF DECODER RF解码器	解码器电信集成电路电信电路光电二极管
		SM5172-L2 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDIP18,	电信光电二极管电信集成电路
		SM5172-L3 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDIP18,	电信光电二极管电信集成电路
		SM5172-L5 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDIP18,	电信光电二极管电信集成电路
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		SM5172-M5 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDIP18,	电信光电二极管电信集成电路
		SM5172-M6 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDIP18,	电信光电二极管电信集成电路
		SM5172S 中文翻译品牌: SAMHOP	3 RF ENCODER 3 RF编码器	电信集成电路电信电路光电二极管编码器
		SM5172S-L3 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDSO20,	电信光电二极管电信集成电路
		SM5172S-L4 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDSO20,	电信光电二极管电信集成电路
		SM5172S-L5 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDSO20,	电信光电二极管电信集成电路
		SM5172S-M2 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDSO20,	电信光电二极管电信集成电路
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		SM5272BS-L5 中文翻译品牌: SAMHOP	Telecom Circuit, CMOS, PDSO20,	电信光电二极管电信集成电路
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SAMHOP是什么品牌：从1992年开始, 三合微科股份有限公司定位为专业IC Design House，由原Consumer IC & Logic IC Design转型为Power Management、Audio Amplifier、LED driver及MOSFET IC(功率IC)的Design House；我们的团队具有完整的产品企划、模拟和数字的IC Design、MOSFET IC Design、High quality的测试、精良严谨的质量管控及广阔的营销网等专业人才组合而成。 IC Design由原Consumer、 Logic Device之Process，转换为Mixed Mode Device Process / HV-CMOS Device Process / Bi-CMOS Device Process及BCD Device Process，以提升IC Function及Reliability。 MOSFET IC Design由原Planar Device Process improve到High Density Cell Trench Device Process MOSFET之技术，以提升MOSFET Device之效率及降低成本，目前已全面性量产中。三合微科将专注于IC Design之技术提升及高阶制程之应用整合为研发的主要方向。