品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
![]() |
2SC4505
中文翻译 品牌: TYSEMI |
High breakdown voltage. (BVCEO = 400V) Low saturation voltage 高击穿电压。 ( BVCEO = 400V ),低饱和电压 |
||||
![]() |
2SC4519
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Adoption of FBET process. Low collector-to-emitter saturation voltage. 采用FBET过程。低集电极 - 发射极饱和电压。 |
晶体 晶体管 开关 光电二极管 | |||
![]() |
2SC4520
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Adoption of FBET, MBIT process. Low collector-to-emitter saturation voltage. 采用FBET , MBIT过程。低集电极 - 发射极饱和电压。 |
晶体 晶体管 开关 | |||
![]() |
2SC4521
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Adoption of FBET, MBIT process. Low collector-to-emitter saturation voltage. 采用FBET , MBIT过程。低集电极 - 发射极饱和电压。 |
||||
![]() |
2SC4522
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Large current capacity. Low collector-to-emitter saturation voltage. 大电流的能力。低集电极 - 发射极饱和电压。 |
晶体 晶体管 开关 | |||
![]() |
2SC4523
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Large current capacity. Low collector-to-emitter saturation voltage. 大电流的能力。低集电极 - 发射极饱和电压。 |
晶体 晶体管 开关 | |||
![]() |
2SC4540
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Low Saturation Voltage: VCE(sat) = 0.5V (max) (IC = 500mA) Small Flat Package 低饱和电压: VCE (SAT) = 0.5V (最大值) ( IC = 500mA)请小扁包 |
||||
![]() |
2SC4541
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Low Saturation Voltage: VCE(sat) = 0.5V (max) (IC = 1.5A) Small Flat Package 低饱和电压: VCE (SAT) = 0.5V (最大值) ( IC = 1.5A )小型扁平封装 |
晶体 晶体管 开关 | |||
![]() |
2SC4543
中文翻译 品牌: TYSEMI |
High transition frequency fT Small collector output capacitance cob 高转换频率fT的小集电极输出电容芯 |
||||
![]() |
2SC4548
中文翻译 品牌: TYSEMI |
High Breakdown Voltage Adoption of MBIT Process Excellent hFE Linearlity. 高击穿电压通过MBIT工艺优秀的hFE Linearlity的。 |
晶体 晶体管 | |||
![]() |
2SC4555
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Very small-sized package Low collector-to-emitter saturation voltage. 极小型封装低集电极 - 发射极饱和电压。 |
||||
![]() |
2SC4562
中文翻译 品牌: TYSEMI |
High transition frequency fT. Small collector output capacitance cob. 高转换频率fT的。小集电极输出电容科夫。 |
晶体 晶体管 光电二极管 ISM频段 放大器 | |||
![]() |
2SC4577
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Low collector-to-emitter saturation voltage. Small-sized package. 低集电极 - 发射极饱和电压。小尺寸封装。 |
晶体 晶体管 光电二极管 放大器 | |||
![]() |
2SC4597
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Surface mount type device making the following possible. Adoption of MBIT process. 表面贴装型器件进行以下可能的。通过MBIT过程。 |
||||
![]() |
2SC4598
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Surface mount type device making the following possible. Fast switching speed. 表面贴装型器件进行以下可能的。快速开关速度。 |
开关 | |||
![]() |
2SC4599
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Surface mount type device making the following possible. Fast switching speed. 表面贴装型器件进行以下可能的。快速开关速度。 |
开关 |
Total:161
总16条记录,每页显示30条记录分1页显示。