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53398-0890 封装和模型
53398-0890
品牌:
MOLEX
描述:1.24 WIRE To BOARD CONN. WAFER ASSY FOR SMT
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EDA/CDA模型
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MAX232ECPE+ 1
MAX232ECPE+ 1
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21-0043D_16_MXM
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53398-0890
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