CC2564MODACMOG 封装和模型

品牌:TI
描述:具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 | MOG | 35 | -30 to 85

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件