CL21B474KBFNFNE 封装和模型
品牌：SAMSUNG
描述：电容容值:0.47µF;元器件封装:0805;电容容差:±10%;额定电压:50V;最小工作温度:-55°C ;最大工作温度: 125°C;温度特性:X7R;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
3D模型
其他器件
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