CSD17313Q2T 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 2mm x 2mm SON 封装的单路、32mΩ、30V、N 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET | DQK | 6 | -55 to 150

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件