HMC875LC3CTR 封装和模型

品牌:ADI
描述:TpHL传输延迟时间:0.12ns;通道数:1;共模抑制比CMRR:35dB PSRR;最小工作温度:-40°C;最大工作温度:85°C;元器件封装:16-SMT(3x3);

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件