LM3269TLX/NOPB 封装和模型

品牌:TI
描述:用于 LTE 和 HSPA 射频功率放大器的无缝转换降压/升压转换器 | YZR | 12 | -30 to 85

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件