MCP1700-2302E/TO 封装和模型

品牌:MICROCHIP
描述:250MA CMOS LDO, ISUPPLY 1UA & 2% VOUT ACCURACY, -40C to +125C, 3-TO-92, BAG

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件