MCP23009-E/MG 封装和模型

品牌:MICROCHIP
描述:8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16, 3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, PLASTIC, QFN-16

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件