MCP607T-I/ST 封装和模型

品牌:MICROCHIP
描述:DUAL OP-AMP, 250 uV OFFSET-MAX, 0.155 MHz BAND WIDTH, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件