MSASE063BB5474KFNB33 封装和模型
品牌：TAIYO YUDEN
描述：静电容量 : 0.47 uF; 尺寸(LxW) : 0.6x0.3; 厚度(max) : 0.39; 结构 : Multilayer; 温度特性 : X5R;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
其他器件
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