MSASQ31LSB5333KTNA01 封装和模型

品牌:TAIYO YUDEN
描述:静电容量 : 0.033 uF; 尺寸(LxW) : 3.2x1.6; 厚度(max) : 1.8; 结构 : Multilayer; 温度特性 : X5R/B;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
其他器件
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