MSASU063SB5103KFNA01 封装和模型

品牌:TAIYO YUDEN
描述:静电容量 : 0.01 uF; 尺寸(LxW) : 0.6x0.3; 厚度(max) : 0.33; 结构 : Multilayer; 温度特性 : X5R/B;
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
其他器件
MSASU063SB5103KFNA01 封装和模型
EDA/CDA模型
其他器件