TPS62770YFPT 封装和模型

品牌:TI
描述:采用 WCSP 封装且具有 360nA Iq 降压和高达 15V 升压功能的微型单芯片双重解决方案 | YFP | 16 | -40 to 85

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

其他器件