TPS799L54YZYT 封装和模型

品牌:TI
描述:采用晶圆芯片级封装的 200mA、低 IQ、低压降稳压器 | YZY | 5 | -40 to 125

EDA/CDA模型

原理图符号

PCB 封装图

3D模型

其他器件