TPSM63608RDFR 封装和模型
品牌：TI
描述：采用 7.5mm x 6.5mm HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 20V 输出、6A 电源模块 | RDF | 22 | -40 to 125
EDA/CDA模型
原理图符号
PCB 封装图
其他器件
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