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No. : 201-03-6293-006  
製品仕様書  
PRODUCT  
SPECIFICATION  
Series  
6293  
0.3mm PITCH DUAL CONTACT TYPE  
C
B
O
DCN23161  
DCN22563  
EDN22127  
2023/04/19  
R. Nakajima  
R. Nakajima  
R. Nakajima  
S. Morita  
N. Nakajima  
N. Nakajima  
A. Tsunemura  
2022/10/04  
S. Morita  
2022/03/29  
N. Nakajima  
NO  
EDN/DCN  
DATE  
PREPARED by  
CHECKED by  
APPROVED by  
106-03-003  
© 2023 KYOCERA Corporation  
1. 品名 FPC CONNECTOR  
2. 形式 0.3 mm PITCH DUAL CONTACT TYPE  
3. 適用範囲 Scope  
本仕様書は 6293 シリーズコネクタの組立製品の仕様に適用する。  
This specifies 6293 Series 0.3mm pitch FPC connector.  
4. 関連規格 Related documentation  
・IEC 60512-1-100：2012 電子機器用コネクタ-試験及び測定- 第 1-100 部：一般-試験一覧  
Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-  
Part 1-100：General-Applicable publications  
・JIS C 5402-1-100：2014 電子機器用コネクタ-試験及び測定- 第 1-100 部：一般-試験一覧  
Connectors for electronic equipment-Tests and measurements-  
Part 1-100：General-Applicable publications  
5. 形状、寸法、及び材料 Configuration, Dimension, and Material  
図面参照 Refer to drawings.  
6. 製品型番 Part numbering  
04 6293 6 XX 105 468 ＋  
PREFIX  
04：テーピング組立品  
TAPING ASSY  
SERIES NUMBER  
6：ハロゲンフリー  
HALOGEN FREE  
NO. OF POS.  
VARIATION  
1：FPC 厚 0.2mm  
FPC THICKNESS 0.2mm  
FINISH CODE  
468： Au (SELECTIVE , WITH Ni DAM)  
SUFFIX  
鉛フリー Pb free  
6293 SERIES PRODUCT SPECIFICATION  
106-03-004  
No.201-03-6293-006  
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仕様 Spec  
嵌合状態において Under mating condition  
項目 Item  
条件・方法 Condition  
規格 Specification  
DC 0.2A/contact  
1
2
3
定格電流  
Current rating  
定格電圧  
－
－
－
7.一般  
General  
DC 50V/contact  
Voltage rating  
使用温度範囲  
Operation environment  
-40℃ ～ 85℃  
低温に於いて氷結ないこと。  
結露しないこと。  
通電による温度上昇分も含む。  
Ice-free at the low temperature.  
No condensation shall occur.  
Including terminal temperature rise.  
-10℃ ～ 50℃  
4
保存温度範囲  
Storage environment  
梱包状態にて  
While packed  
低温に於いて氷結ないこと。  
結露しないこと。  
Ice-free at the low temperature.  
No condensation shall occur.  
機能に有害なサビ、汚れ、キズ、変形  
等のないこと。  
1
2
外観  
Appearance  
目視  
Visual inspection  
8.機械的  
Mechanical  
No rust, contamination, damage  
or deformation harming functions.  
アクチュエータロック力  
Actuator locking force  
25mm/min. MAX. ／ 10 times  
25mm/min. MAX. ／ 10 times  
25mm/min. MAX.  
初回 Initial  
10 回後 10 times 0.4 N MAX./pin  
初回 Initial 0.05 N MIN./pin  
0.4 N MAX./pin  
3
4
5
アクチュエータ解除力  
Actuator unlocking force  
10 回後 10 times 0.05 N MIN./pin  
0.1N MIN.  
コンタクト保持力  
Contact retention force  
挿抜耐久性  
無通電状態で  
Without current applied  
10 times  
外観 Appearance  
Durability  
素地の露出がないこと。  
Conductor shall not be exposed.  
接触抵抗 Contact resistance  
160 mΩ MAX.  
6
7
FPC 保持力  
FPC retention force  
25mm/min. MAX. / 10 times  
初回 Initial  
0.09 N MIN./pin  
10 回後 10 times 0.06 N MIN./pin  
瞬断 Discontinuity  
1μs MAX.  
振動  
Vibration  
10～55～10Hz/min.  
／1.5mm (peak to peak)  
／DC 100mA  
外観 Appearance  
機械的破損､部品のゆるみクラック  
等ないこと。  
(2h per direction; XYZ, 6h in  
total)  
IEC 60068-2-6：2007  
JIS C 60068-2-6：2010  
No damage, loose part or crack.  
接触抵抗 Contact resistance  
160 mΩ MAX.  
8 衝撃  
Shock  
50G ／ 11ms ／DC 100mA  
(3times per direction; XYZ)  
IEC 60068-2-27：2008  
瞬断 Discontinuity  
1μs MAX.  
外観 Appearance  
JIS C 60068-2-27：2011  
機械的破損､部品のゆるみクラック  
等ないこと。  
No damage, loose part or crack  
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はんだ付性  
Solderability  
245±3℃ ／ 3±0.3 sec.  
immersion  
浸漬部にはんだが 95％以上  
More than 95% of immersed area  
shall be covered with solder.  
IEC 60068-2-28：2015  
JIS C 60068-2-28：2016  
＜手はんだ Hand soldering＞  
はんだごて温度  
10 はんだ耐熱性  
Resistance to  
solder heat  
端子ガタ、変形等ないこと。  
No loose contacts nor deformation.  
Bit temperature  
+1  
350±10℃ 3  
sec.  
0
《Lead-free solder》  
『Sn-3Ag-0.5Cu』  
IEC 60068-2-20：2008  
JIS C 60068-2-20：2010  
＜リフロー Reflow＞  
下記プロファイル参照  
※取り扱い注意事項 12  
参照  
Refer to precaution 12  
See the following condition  
リフローは 2 回まで可  
Number of reflows： 2 times  
※但し、2 回目は常温に戻す事  
Second reflow process must  
be conducted after the  
product temperature has  
down to the room condition.  
ピーク PEAK： 250℃  
(Modified) IEC 60068-2-58：2015  
JIS C 60068-2-58：2016  
PEAK  
250  
220  
200  
45±15 s  
160  
90±30 s  
PRE HEAT  
TIME(s)  
1
耐電圧  
Dielectric  
withstanding voltage  
AC 200V、 1min.  
（Leak 2mA）  
フラッシュオーバー、スパークオーバー  
及び絶縁破壊等がないこと。  
9.電気的  
Electrical  
IEC 60512-4-1：2003 Method C No flashover, spark over nor  
JIS C 5402-4-1：2005 Method C dielectric breakdown.  
2
3
絶縁抵抗  
Insulation resistance  
DC 500V、 1min.  
50 MΩ MIN.  
IEC 60512-3-1：2002 Method C  
JIS C 5402-3-1：2004 Method C  
四端子法にて  
ローレベル接触抵抗  
Low level  
contact resistance  
80 mΩ MAX.  
Four prove method  
IEC 60512-2-1：2002  
JIS C 5402-2-1：2004  
嵌合状態でコンタクトを直列に  
結線  
4
温度上昇  
Temperature rise  
定格電流にて 30K MAX.  
At the current rating.  
Under mated condition,  
all contacts shall be connected  
in series.  
IEC 60512-5-1：2002  
JIS C 5402-5-1：2004  
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1
2
3
二酸化硫黄  
SO2  
40±2 ℃ ／ 75％ RH  
／ 10±1ppm ／ 96h  
IEC 60068-2-42：1982  
JIS C 60068-2-42：1993  
著しい腐食が生じないこと。  
No evident corrosion.  
10.耐環境  
Environment  
塩水噴霧  
Salt mist  
5±1weight％ ／ 35±2℃  
／ 48h  
著しい腐食が生じないこと。  
No evident corrosion.  
IEC 60068-2-11：1981  
JIS C 60068-2-11：1989  
温度サイクル  
Temperature cycling  
5 cycles  
外観 Appearance  
異常がないこと。  
試験後、常温に 1～2 時間放置  
After the test, leave samples at  
room temperature for 1 to 2  
hours.  
Without distinct damage.  
接触抵抗 Contact resistance  
160 mΩ MAX.  
(Modified)IEC 60068-2-14：2009  
(Modified)JIS C 60068-2-14：2011  
段階  
Step  
1
温度（℃） 時間（分）  
Temperature Time(min.)  
-40±3  
25±150  
85±2  
30  
2
3
4
5 MAX.  
30  
25±150  
5 MAX.  
4
湿度  
Moisture resistance  
40℃ ／ 90～95％ RH ／ 96h 接触抵抗 Contact resistance  
試験後、常温に 1～2 時間放置 160 mΩ MAX.  
After the test, leave samples at 絶縁抵抗 Insulation resistance  
room temperature for 1 to 2  
hours.  
50 MΩ MIN.  
耐電圧  
IEC 60068-2-78：2012  
JIS C 60068-2-78：2015  
Dielectric withstanding voltage  
フラッシュオーバー、スパークオー  
バー及び絶縁破壊等がないこと。  
No flashover, spark over nor  
dielectric breakdown.  
5
耐熱性  
Heat resistance  
85±2℃ ／ 96h  
接触抵抗 Contact resistance  
160 mΩ MAX.  
試験後、常温に 1～2 時間放置  
After the test, leave samples at  
room temperature for 1 to 2  
hours.  
IEC 60068-2-2：2007  
JIS C 60068-2-2：2010  
-40±3℃ ／ 48h  
6
耐寒性  
Cold resistance  
接触抵抗 Contact resistance  
160 mΩ MAX.  
試験後、常温に 1～2 時間放置  
After the test, leave samples at  
room temperature for 1 to 2  
hours.  
IEC 60068-2-1：2007  
JIS C 60068-2-1：2010  
6293 SERIES PRODUCT SPECIFICATION  
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取り扱い注意事項 Precautions  
1 FPC の屈曲について Flexion of FPC  
FPC の屈曲によりコネクタ接点部に過剰な負荷がかからないようにご注意願います。  
尚、FPC をコネクタのカード挿入口近くで屈曲させ使用する場合は、補強板はコネクタに対して水平にし補強板を  
屈曲させないようお願いいたします。  
Pay attention not to apply an excess load to contacts of the connector because of the flexion of FPC.  
Make sure that supporting tape is horizontal to the connector and do not bend supporting tape when  
your FPC have to be bent repeatedly near the opening for card insertion.  
FPC  
可能な限り長くしてください。  
As long as possible.  
ｺﾈｸﾀ  
connector  
2 FPC の挿入について FPC insertion and separation  
FPC はカードスロット底面に当てられるまで垂直に挿入して下さい。  
Insert the FPC vertically until it hits to the slot end.  
NG  
OK  
NG  
検査工程等で FPC の挿抜を行う際は、最終組み込み用 FPC よりも薄い FPC を使用願います。  
For the FPC insertion and separation in the inspection process, please use thinner FPC than those  
for final assembling.  
3 FPC の方向性 Direction of FPC  
3-1. 上接点の場合  
図のように導体露出面を上にし、補強板が下側になるように装着して下さい。  
FPC shall be inserted as shown below with supporting tape side down and conductor side up.  
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3-2. 下接点の場合  
図のように導体露出面を下にし、補強板が上側になるように装着して下さい。  
FPC shall be inserted as shown below with supporting tape side up and conductor side down.  
4 アクチュエータ操作 Actuator operation  
コネクタの破損防止の為、アクチュエータ操作は基板に半田付け後行うようにして下さい。  
After soldering, an actuator shall be operated to prevent damage to a connector.  
本製品はアクチュエータ可動と連動しコンタクトが変位する構造であります。従って、アクチュエータ挿入状態で加熱  
した場合、コンタクトの変形が発生します。従いましてリフロー槽投入または手はんだ実装の際はアクチュエータ開放  
状態での実施をお願いします。また実装後に於ける FPC 未挿入状態でのアクチュエータの操作は極力行わないよ  
う、お願いいたします。  
It is the structure of this product that contacts move with the movement of the actuator.  
If the connector is heated when the actuator is closed, therefore, the contact will be deformed.  
Consequently actuator should be opened when connectors are in the reflow oven or when they are  
hand soldered.  
After they are mounted, it should be avoided as much as possible to move the actuator without an  
FPC inserted.  
5 アクチュエータ開放角度 Actuator Operation angle  
アクチュエータ開放角度は 90°までを目安とし、さらに開く方向への荷重を加えないようにしてください。  
Actuator opening angle must be 90 degrees at maximum, and any further load shall not be applied in  
the opening direction.  
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6 実装に関して Mounting  
6-1. 実装の際には接触部及びテール部に不要な外力が加わり変形等が生じないよう、ご注意お願い致します。  
Please make sure that the product is free from deformity caused by the unnecessary stress to the  
contacting points and the tail．  
6-2. 自動実装の際には、弊社推奨パターン図でのクリームはんだ印刷及び実装をお願い致します。また、推奨メ  
タルマスクはマスク厚 100µm のとき開口率 100%、またはマスク厚 120µm のとき開口率 80%です。  
When the connectors are automatically mounted，please apply cream soldering printing in the  
process in accordance with the pattern chart of our recommendation．Our recommended metal  
mask thickness and aperture ratio are 100µm, 100% or 120µm, 80%  
6-3. 赤外線リフローによるはんだ付けは下記に示す弊社推奨リフロー温度プロファイル条件での実施をお願い致し  
ます。N2 リフローによるはんだ付けは、O2 濃度 1000ppm 程度を推奨致します。  
※温度はコネクタ表面で測定した値とします。  
For the soldering through infrared reflow，please apply our recommended temperature and profile  
condition as the chart below ． For the soldering through N2 reflow, recommended oxygen  
concentration is 1000 ppm.  
※The temperature should be measured on the surface of the connector．  
《Lead-free solder》  
PEAK  
250  
220  
180  
45±15 s  
150  
90±30 s  
PRE HEAT  
TIME(s)  
6-4. 実装条件が弊社推奨リフロー温度プロファイル条件と異なる場合はあらかじめ実装後にコネクタの変形、  
変色が無いことをご確認の上、実装を行ってください。  
When the mounting condition differs from those of our profile in any way，please make sure that you  
do not observe any deformity nor color change with the mounted connector beforehand．  
6-5. 実装後、酸化の影響ではんだ付け部に変色が見られる事がありますが、製品性能に影響はありません。  
There is no influence in the product performance thought discoloration might be seen in the  
soldering tail after mounting.  
6-6. 実装後、テール上面にはんだ濡れ広がりのない場合がありますが、製品性能に影響はありません。  
There is no influence in the product performance though the tail surface doesn't get wet with solder  
after mounting.  
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6-7. 手付けはんだの際にはテール部及び基板へのフラックス塗布はしないで下さい。コネクタ内部及び接触部の  
フラックス上がり及び飛散の原因となり接触不良等の不具合が発生する場合があります。  
又、はんだごてで端子に負荷をかけてはんだ付けを行うとテール部変形及びインシュレータの溶け等の恐れがあり  
ますのでご注意お願い致します。  
Please do not apply flux onto the tail and PC board，when it is soldered manually．Splattered or  
migrated flux inside the connector or to the contact points may cause imperfect contact．  
Also avoid giving any stress to the product with the soldering iron．It could deform tail or melt  
insulator．  
はんだごて  
soldering iron  
6-8. リフロー条件により、アンカープレート部にヨリ等が発生する場合がありますが製品性能に影響はありません。  
There may be a care that the plating surface looks wavy by depending on reflow condition. However,  
it does not affect connector performance.  
6-9. 本製品は低背、省面積化を実現する為、インシュレータが非常に薄肉になっております。  
従いまして、FPC 基板へのマウント等実装条件につきましては弊社と打合わせの上、確認して頂きますようお願い  
致します。  
また、FPC 実装の場合 FPC のたわみにより半田クラックなどが発生する可能性があります。  
この為、実装部にはできるだけ厚い（少なくとも 0.3 mm 以上）補強板を貼り付けることを推奨します。  
尚、本製品の実装エリア（投影エリア）へのシルク印刷は、コネクタ本体がシルク印刷上に乗り上げ、実装不良等の  
原因となることがある為、避けて頂きますようご配慮願います。  
リフロー加熱によりインシュレータ外表部にふくれが発生する場合がありますが、FPC の挿入及びコンタクトの可動を  
妨げるものではなく、実使用上問題はありません。  
Thin molding insulators realize the low-profile and small space character of this product.  
Mounting conditions on FPC boards, therefore, need to be consulted with us and confirmed.  
When an FPC board is connected, deflection in bending the FPC board may cause a solder crack.  
In order to prevent it, it is suggested to attach a reinforcing plate that has 0.3 mm or more in  
thickness to the connecting area on the FPC board.  
It shall be prohibited to apply silkscreen printing to the area on the board where this connector is  
mounted, because the connector running on the silkscreen printing may cause a mounting failure.  
Although blisters may be formed due to the reflow heat, it will not interfere with the movability of  
contacts, so there is no practical problem.  
【コネクタ底面図例】  
実装エリア（斜線部）  
Mounted area (Shaded area)  
ランドパターン（破線部）  
Land pattern (Broken line)  
固定金具・テール  
Anchor plate tail  
【Example of bottom views】  
コンタクト・テール  
Contact tail  
ランドパターン（破線部）  
Land pattern (Broken line)  
本図は一例です。  
本製品の実装エリア（投影エリア）につきましては図面を御確認下さい。  
The figure above is an example.  
Please refer to the drawing for the mounted area of this product.  
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7 FPC 保持力について FPC retention force  
嵌合状態のFPCを無理に引き抜いた場合、コネクタ及びFPCが破損する可能性がある為、無理な引き抜きはな  
さらないよう御願い致します。  
If the mated FPC is forcibly pulled out, the connector or the FPC may be damaged.  
Please do not pull it out forcibly.  
8 FPC の銅箔厚について Copper foil thickness of FPC  
本製品に嵌合する FPC の銅箔厚は 35µm を推奨しております。推奨外の FPC の使用については御相談下さい。  
If the mated FPC is forcibly pulled out, the connector or the FPC may be damaged.  
Please do not pull it out forcibly.  
9 活線挿抜について Hot Swap  
本製品に電流を流した状態での挿抜は、なさらないよう御願い致します。  
Insertion and separation under live current shall not be done.  
10 フラックス上がりについて FOR FLUX WICKING  
プリフラックスを塗布した基板を使用したり、はんだ量が多くなると下図のようにインシュレータコアホール間にフラッ  
クス上がりが発生し、固着することによってコンタクト(ばね)の可動に影響を及ぼす可能性がありますので、御注  
意願います。尚、プリフラックスを塗布した基板を使用したり、はんだ量を多くする場合は御相談下さい。条件に  
よっては弊社にて確認評価を行います。  
When a printed circuit board with the preflux applied is used or the amount of solder gets  
increased, flux wicking occurs in a core hole of the insulator and the wicked flux becomes  
solidified to fix the contact, which could affect the spring movement of contacts.  
If a printed circuit board with the preflux applied is used or the amount of solder gets increased,  
therefore, please consult us. Evaluative verifications may be conducted by us depending on  
conditions.  
フラックスの固着  
Solidifying flux  
インシュレータ Insulator  
コアホール Core hole  
コンタクト Contact  
フラックスの固着が、  
コンタクトの可動を妨げる  
Solidifying flux disturbs the movability of contact  
コンタクト可動方向  
Movable direction of contacting  
フラックス  
Flux  
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11 その他  
11-1.本製品の樹脂部に黒点・変色、ロットによる色合い変化が確認される場合がありますが、製品性能には影  
響はございません。  
Although there may be some small dark spots, bubbles or discoloration by lot on this product, the  
product performance will not be affected.  
11-2.樹脂のウェルド部に線が確認される場合がありますが、製品仕様書、取扱説明書の範囲での使用に於いて、  
性能に影響はございません。  
Although a line may appear on the welded part on the housing, it dose not affect on connector  
performance as long as the connector is used according to the specification and the instruction  
manual.  
11-3. 実装後におきまして本製品のめっき部に変色等が確認される場合がありますが,製品性能には影響はござ  
いません。  
Although the plated areas may be discolored after mounted, it does not adversely affect the product  
performance.  
11-4. 改良のため、肉抜きやスリットを追加する場合があります。  
For improvements, uneven shapes into the housing may be added without changing the outside  
dimension.  
11-5. 本製品は民生製品用に開発した製品です。車載・医療・航空・宇宙についてご使用される際は、事前に  
ご連絡ください。  
This product has been developed for consumer products. Please consult us if you would like to use  
it for in-vehicle, medical, aviation, or space.  
12 はんだについて Solder  
本製品は、鉛フリーはんだ Sn-3Ag-0.5Cu の使用を推奨しております。推奨はんだ以外の使用について  
は御相談下さい。  
Lead-free solder Sn-3Ag-Cu is recommended to be used with this connector.  
Please consult us if your solder is different from the ones of our recommendation.  
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特記事項 Special Instructions  
弊社は、本製品が本仕様書に適合していることを保証します。なお、以下の事項につきましては貴社と協議の上で  
対応させていただきます。  
It is assured by us that the products conform to this specification. Nevertheless, the following matters will  
be determined after due consultation with you.  
（１）本製品については、本仕様書に記載された内容にもとづいて弊社が責任を負うものです。従いまして、  
本仕様書に記載のない事項、特に納入に際し配慮すべき事項等がある場合は、その旨、ご指示を頂き、  
貴社との協議を経て本仕様書を修正し、再発行致します。  
Based on the contents written in this specification, we shall be liable for the products. If there are any  
particulars or matters that are not described herein, especially cautions or notes to be considered when  
the products are delivered, please give such advices to us. The specification will be modified as  
required and re-published after due consultation with you.  
（２）本製品の貴社への納入後、万一本製品に弊社責任による不具合の存在があきらかになった場合、貴社  
と弊社間で取引基本契約書を締結している場合は、瑕疵担保責任条項に従って履行します。また当該契  
約書を締結していない場合は、代替品の納入、不具合品の交換、または修理を行います。  
If a problem arising from our failure comes clear on products after they are delivered to you, we  
implement the defect liability provision in the basic contact document if when both of us entered into the  
document. When any basic contact document is not entered into by us, we will deliver substitutive  
products, or replace or repair defective products.  
（３）以下の場合については、本製品の保証をご容赦願います。  
Please acknowledge that the products are not warranted in the following cases.  
1. 本製品の貴社への引渡し後、製品の取扱い、保管、運搬（輸送）において本仕様書に規定する条件外の  
条件が加わった事が証明された場合。  
If it is proved that the products were subjected to any conditions other than those provided in this  
document in handling or storage and during transport after the products have been delivered to  
you.  
2. 地震、洪水、火災等の天災地変あるいは輸送機関の事故、争議、戦争等不可抗力に起因する本製品  
の不具合。  
Any product failure due to natural disasters such as earthquake, flood, fire or else, or force majeure  
such as transport accident, dispute, war or etc.  
有害物質の規制遵守について Conformance to restrictions of hazardous substances  
本製品には以下の物質を含有しておりません。さらに製造工程に於いても使用しておりません。  
The following substances are not included in this product or used in production processes.  
オゾン層破壊物質 Ozone depleting substances  
特定臭素系難燃剤 Specific brominated substances, PBBP, BDE  
重金属 Heavy metals  
水銀、カドミウム、六価クロム、鉛 Mercury, Cadmium, Hexavalent chromium, Lead  
疑義が生じた場合は、和文を優先する。  
Priority shall be given to the expression written in Japanese when any unclearness arises in this  
specification.  
6293 SERIES PRODUCT SPECIFICATION  
© 2023 KYOCERA Corporation  
No.201-03-6293-006  
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106-03-004