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2SA673(A)  
Rev.E Mar.-2016  
DATA SHEET  
描述 / Descriptions  
TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管。Silicon PNP transistor in a TO-92 Plastic Package.  

特征 / Features  
与 2SC1213(A)互补。  
Complementary pair with 2SC1213(A).  
用途 / Applications  
用于低频放大。  
Low frequency power amplifier.  
内部等效电路 / Equivalent Circuit  
引脚排列 / Pinning  
1
2
3
PIN1：Base  
PIN 2：Collector  
PIN 3：Emitter  
放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking  
hFE Classifications  
Symbol  
B
C
D
hFE Range  
60~120  
100~200  
160~320  
http://www.fsbrec.com  
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2SA673(A)  
Rev.E Mar.-2016  
DATA SHEET  
极限参数 / Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃)  
参数  
Parameter  
符号  
Symbol  
数值  
Rating  
-35  
单位  
Unit  
2SA673  
Collector to Base Voltage  
Collector to Emitter Voltage  
VCBO  
V
V
2SA673A  
2SA673  
-50  
-35  
VCEO  
2SA673A  
-50  
Emitter to Base Voltage  
VEBO  
-4.0  
V
mA  
mW  
℃
Collector Current - Continuous  
Collector Power Dissipation  
Junction Temperature  
IC  
-500  
400  
PC  
Tj  
150  
Tstg  
Storage Temperature Range  
-55～150  
℃
电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃)  
参数  
符号  
测试条件  
最小值 典型值 最大值 单位  
Parameter  
Symbol  
Test Conditions  
Min  
Typ  
Max  
Unit  
2SA673  
-35  
Collector to Base  
Breakdown Voltage  
IC=-10μA  
IE=0  
VCBO  
V
2SA673A  
2SA673  
-50  
-35  
-50  
Collector to Emitter  
Breakdown Voltage  
IC=-1.0mA IB=0  
VCEO  
V
2SA673A  
Emitter to Base Breakdown  
Voltage  
VEBO  
IE=-10μA  
IC=0  
IE=0  
-4.0  
V
Collector Cut-Off Current  
ICBO  
hFE(1)  
hFE(2)  
VCB=-20V  
-0.5  
320  
μA  
VCE=-3.0V IC=-10mA  
VCE=-3.0V IC=-500mA  
60  
10  
DC Current Gain  
Collector to Emitter  
Saturation Voltage  
VCE(sat)  
VBE  
IC=-150mA IB=-15mA  
VCE=-3.0V IC=-10mA  
-0.2  
-0.6  
V
V
Base to Emitter Voltage  
-0.64  
http://www.fsbrec.com  
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DATA SHEET  
电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve  
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DATA SHEET  
外形尺寸图 / Package Dimensions  
http://www.fsbrec.com  
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DATA SHEET  
印章说明 / Marking Instructions  
BR  
A673  
B ****  
说明：  
BR:    




为公司代码  
为型号代码  
A673：  
B:   

为 hFE 分档代码  
****：  
Note:  
BR:  
为生产批号代码，随生产批号变化。  
Company Code.  
A673:  


Product Type.  
B:   

hFE Classifications Symbol  
Lot No. Code,code change with Lot No.  
****:  
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DATA SHEET  
波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free)  
说明：  
Note:  
1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec;  
2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec;  
3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec.  
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.  
2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec.  
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.  
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions  
温度：270±5℃  
时间：10±1 sec.  
Temp:270±5℃  
Time:10±1 sec  
包装规格 / Packaging SPEC.  
散件包装 / BULK  
Package Type  
Units 包装数量  
Dimension 包装尺寸 (unit：mm3)  
Units/Bag  
Bags/Inner Box  
Units/Inner Box  
Inner Boxes/Outer Box  
Units/Outer Box  
封装形式  
Bag 袋  
Inner Box 盒  
Outer Box 箱  
只/袋  
袋/盒  
只/盒  
盒/箱  
只/箱  
1,000  
1,000  
10  
10  
10,000  
10,000  
5
50,000  
100,000  
135×190  
135×190  
237×172×102  
237×172×102  
560×245×195  
560×245×375  
TO-92  
10  
编带包装 / AMMO  
Units 包装数量  
Dimension 包装尺寸 (unit：mm3)  
Package Type  
Units/tape  
封装形式  
Tape/Inner Box  
纸带/盒  
Rows/Inner Box  
Inner Boxes/Outer Box  
Units/Outer Box  
Inner Box 盒  
Outer Box 箱  
只/纸带  
纸带层/盒  
盒/箱  
只/箱  
小箱 480×346×235，  
大箱 547×407×268  
TO-92  
3,000  
1
120  
10  
30,000  
328×230×42  
使用说明 / Notices  
http://www.fsbrec.com  
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