| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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HP1
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-000-B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-000-CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-000-U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-420-B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-420-CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-420-U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-436-B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-436-CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-436-U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-T06-B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-T06-CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO15-B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO15-CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO15-U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-33B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-33CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-33U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-44B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-44CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-44U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO3-CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
散热片 半导体 耐热支撑装置 | ||
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HP1-TO3-U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO6-U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO66-35B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO66-35CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO66-35U
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO66-36B
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 | |||
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HP1-TO66-36CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳，机箱面板上半导体 |
半导体 |