所属品牌: | 不限 |
功能分类: | 不限 |
品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
![]() |
5AGXFB1H6F35C6G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:300000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); |
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所属品牌: | 不限 |
功能分类: | 不限 |
品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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5AGXFB1H6F35C6G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:1152-FBGA;逻辑单元数量:300000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); |