C2012C0G1H102 - 型号起始 - TDK; 总记录数：12

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		C2012C0G1H102BTXXXX 中文翻译品牌: TDK	General Application 一般应用
		C2012C0G1H102J/10 中文翻译品牌: TDK	元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C;
		C2012C0G1H102J060AA EDA模型中文翻译品牌: TDK	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器	电容器
		C2012C0G1H102J060AA_16 中文翻译品牌: TDK	Multilayer Ceramic Chip Capacitors
		C2012C0G1H102J060AA_17 中文翻译品牌: TDK	Multilayer Ceramic Chip Capacitors
		C2012C0G1H102JB 中文翻译品牌: TDK	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP
		C2012C0G1H102JT 中文翻译品牌: TDK	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP	电容器
		C2012C0G1H102JT000N 中文翻译品牌: TDK	电容容值:1nF;电容容差:±5%;额定电压:50V;
		C2012C0G1H102K060AA 中文翻译品牌: TDK	MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器	电容器
		C2012C0G1H102K060AA_16 中文翻译品牌: TDK	Multilayer Ceramic Chip Capacitors
		C2012C0G1H102KB 中文翻译品牌: TDK	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.001uF, Surface Mount, 0805, CHIP
		C2012C0G1H102WTXXXX 中文翻译品牌: TDK	General Application 一般应用

Total:121

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