品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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BZT52C20
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current 平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流 |
二极管 测试 光电二极管 PC | |||
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BZT52C20S
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 光电二极管 | |||
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BZT52C20T
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
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BZT52C22
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current 平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流 |
PC | |||
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BZT52C22S
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
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BZT52C22T
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 | |||
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BZT52C24
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current 平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流 |
PC | |||
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BZT52C24S
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 光电二极管 | |||
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BZT52C24T
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 | |||
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BZT52C27
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current 平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流 |
二极管 PC | |||
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BZT52C27S
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 光电二极管 | |||
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BZT52C27T
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 光电二极管 | |||
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BZT52C2V0
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current 平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流 |
二极管 测试 光电二极管 PC | |||
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BZT52C2V0S
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 光电二极管 | |||
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BZT52C2V0T
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
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BZT52C2V4
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current 平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流 |
二极管 测试 光电二极管 IOT PC | |||
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BZT52C2V4S
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 光电二极管 | |||
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BZT52C2V4T
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package 平面片建设超小型表面贴装封装 |
二极管 测试 光电二极管 | |||
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BZT52C2V7
中文翻译 品牌: TYSEMI |
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current 平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流 |
二极管 测试 光电二极管 PC | |||
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BZT52C2V7S
中文翻译 品牌: TYSEMI |
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BZT52C2V7T
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