型号等于:BZT52C22 (66) BZT52C220 (1) BZT52C222 (1) BZT52C224 (1) BZT52C227 (1) BZT52C22K (1) BZT52C22L (1) BZT52C22Q (2) BZT52C22S (23) BZT52C22T (4) BZT52C22V (3) BZT52C22W (4)
型号起始:BZT52C22* (171) BZT52C22-* (25) BZT52C220* (1) BZT52C222* (1) BZT52C224* (1) BZT52C227* (1) BZT52C22?* (1) BZT52C22G* (1) BZT52C22H* (1) BZT52C22K* (1) BZT52C22L* (10) BZT52C22Q* (2) BZT52C22S* (35) BZT52C22T* (10) BZT52C22V* (7) BZT52C22W* (8)
所属品牌:不限 MCC(16) DIODES(13) VISHAY(12) FORMOSA(7) SHIKUES(7) RECTRON(6) YANGJIE(6) SWST(5) CDIL(4) TSC(4) BL Galaxy Electrical(3) DIOTEC(3) KEXIN(3) MDD(3) SECOS(3) TYSEMI(3) WINNERJOIN(3) ANBON(2) CJ(2) CZSTARSEA(2) FCI(2) GOOD-ARK(2) HDSEMI(2) HOTTECH(2) JJM(2) LGE(2) SHUNYE(2) SOCAY(2) TAITRON(2) WON-TOP(2) WTE(2)
功能分类:不限 稳压二极管(0) 二极管(0) 齐纳二极管(0) 光电二极管(0) 测试(0) 局域网(0) PC(1)
品牌 图片 型号 描述 用途标签 PDF 供应商
BZT52C22
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current
平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流
PC
BZT52C22S
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
BZT52C22T
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
二极管 测试
Total:31
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