型号等于:BZT52C2V0 (14) BZT52C2V2 (6) BZT52C2V4 (34) BZT52C2V7 (33)
型号起始:BZT52C2V* (348) BZT52C2V0* (70) BZT52C2V2* (13) BZT52C2V4* (146) BZT52C2V7* (119)
所属品牌:不限 DIODES(49) MCC(33) VISHAY(21) FORMOSA(19) RECTRON(15) MDD(14) YANGJIE(14) BL Galaxy Electrical(13) TSC(13) SWST(12) KEXIN(9) SECOS(9) TYSEMI(9) CDIL(8) DIOTEC(8) SHUNYE(7) WINNERJOIN(7) WTE(7) GOOD-ARK(6) LGE(6) WON-TOP(6) HOTTECH(5) ANBON(4) CJ(4) COMCHIP(4) CZSTARSEA(4) FCI(4) HDSEMI(4) JJM(4) SOCAY(4) TAITRON(4)
功能分类:不限 稳压二极管(0) 测试(8) 光电二极管(8) 二极管(8) 齐纳二极管(0) IOT(1) PC(3) 局域网(0) 晶体(0) 晶体管(0) 肖特基二极管(0)
品牌 图片 型号 描述 用途标签 PDF 供应商
BZT52C2V0
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current
平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流
二极管 测试 光电二极管 PC
BZT52C2V0S
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
二极管 测试 光电二极管
BZT52C2V0T
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
BZT52C2V4
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current
平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流
二极管 测试 光电二极管 IOT PC
BZT52C2V4S
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
二极管 测试 光电二极管
BZT52C2V4T
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
二极管 测试 光电二极管
BZT52C2V7
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction 500mW Power Dissipation on Ceramic PCB General Purpose, Medium Current
平面片建设500mW的功耗在陶瓷PCB通用,中等电流
二极管 测试 光电二极管 PC
BZT52C2V7S
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
二极管 测试 光电二极管
BZT52C2V7T
中文翻译 品牌: TYSEMI
Planar Die Construction Ultra-Small Surface Mount Package
平面片建设超小型表面贴装封装
二极管 测试 光电二极管
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