所属品牌:不限 STMICROELECTRONICS(153760) NSC(46236) ANBON(6810) SEOUL(2775) UMW(1682) HTSEMI(1308) ETC(1099) STARPOWER(1032) HMSEMI(1013) RENESAS(967) LITTELFUSE(645) ILLINOISCAPACITOR(483) RUICHIPS(432) INFINEON(375) VISHAY(319) LOWPOWER(269) CEL(258) SHOUDING(258) MITSUBISHI(249) EMCORE(225) TRUESEMI(217) JJM(187) HAMAMATSU(177) KEC(167) LRC(164) XHSC(162) CTS(156) MICROSEMI(145) HONEYWELL(124) MOTOROLA(89) AGILENT(88)
功能分类:不限 可编程只读存储器(38154) 电动程控只读存储器(33873) 电可擦编程只读存储器(25172) 闪存(20183) 比较器(7193) 微控制器(16127) 稳压器(6818) 存储(20960) 内存集成电路(22012) 光电二极管(31700) 时钟(14727) 静态存储器(6886) 半导体(7856) 运算放大器(4731) 转换器(4050) OTP只读存储器(3464) 驱动器(2484) 放大器(3685) 并行 IO 端口(1099) 微控制器和处理器(3244) 外围集成电路(6569) 监视器(1112) 光电(2997) 控制器(1914) 触发器(3984) 可控硅(2160) 三端双向交流开关(2397) CD(3998) 线性稳压器IC(2071) 调节器(4019) 电源电路(3741) 输出元件(6822) 放大器电路(1565) 测试(1338) 二极管(5403) 开关(4760) 计数器(1195) 振荡器(1064) 晶体(3182) 晶体管(3874) 双倍数据速率(1869) 微处理器(863) 监控(1633) 电视(1326) 输入元件(2323) 局域网(5370) (3362) 栅极(2985) 复用器(1052) 逻辑集成电路(5686) 齐纳二极管(1091)
品牌 图片 型号 描述 用途标签 PDF 供应商
217-36CT6
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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
板级功率半导体散热片
散热片 半导体
217-36CTR6G
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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
板级功率半导体散热片
散热片 半导体
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
230-75AB-01
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体 耐热支撑装置
230-75AB-05
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
233-60AB-01
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
233-60AB-05
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
233-60AB-10G
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
234-75AB
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
234-75AB-01
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
235-85AB-01
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体 耐热支撑装置
235-85AB-05
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
235-85ABG
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
236-150AB
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
236-150AB-05
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
236-150AB-10
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
239-75AB
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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
板级功率半导体散热片
散热片 半导体 耐热支撑装置
239-75AB-03
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板级功率半导体散热片
散热片 半导体
239-75AB-04
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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
板级功率半导体散热片
散热片 半导体
243-1PAB
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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
板级功率半导体散热片
散热片 半导体
243-3PABG
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BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
板级功率半导体散热片
散热片 半导体
634-10ABP
中文翻译 品牌: ETC
BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS
板级功率半导体散热片
散热片 半导体 耐热支撑装置
HP1-TO3-CB
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METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS
金属外壳,机箱面板上半导体
散热片 半导体 耐热支撑装置
LAT03B3CB
中文翻译 品牌: CTS
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS
金属外壳,机箱面板上半导体
半导体
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