品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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230-75AB-01
中文翻译 品牌: ETC |
BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS 板级功率半导体散热片 |
散热片 半导体 耐热支撑装置 | |||
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235-85AB-01
中文翻译 品牌: ETC |
BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS 板级功率半导体散热片 |
散热片 半导体 耐热支撑装置 | |||
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239-75AB
中文翻译 品牌: ETC |
BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS 板级功率半导体散热片 |
散热片 半导体 耐热支撑装置 | |||
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634-10ABP
中文翻译 品牌: ETC |
BOARD LEVEL POWER SEMICONDUCTOR HEAT SINKS 板级功率半导体散热片 |
散热片 半导体 耐热支撑装置 | |||
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HP1-TO3-CB
中文翻译 品牌: CTS |
METAL CASE, CASE-MOUNTED SEMICONDUCTORS 金属外壳,机箱面板上半导体 |
散热片 半导体 耐热支撑装置 |
Total:51
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