电信 - 型号起始 - 肖特基二极管; 总记录数：7

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		IDDD04G65C6 中文翻译品牌: INFINEON	英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案	开关 PC 服务器电信高压功率因数校正肖特基二极管
		IDDD06G65C6 中文翻译品牌: INFINEON	英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案	开关 PC 服务器电信高压功率因数校正肖特基二极管
		IDDD08G65C6 中文翻译品牌: INFINEON	英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案	开关 PC 服务器电信高压功率因数校正肖特基二极管
		IDDD10G65C6 中文翻译品牌: INFINEON	英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点?CoolSiC? 肖特基二极管 650V G6?结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案	开关 PC 服务器电信高压功率因数校正肖特基二极管
		IDDD12G65C6 中文翻译品牌: INFINEON	英飞凌推出的双 DPAK 封装 (DDPAK)，率先采用顶部冷却表面贴装器件 (SMD) 封装，主要面向 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等大功率 SMPS 应用。现有的高压技术优势?CoolSiC? 肖特基二极管 650V G6?结合顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统	开关 PC 服务器电信高压功率因数校正肖特基二极管
		IDDD16G65C6 中文翻译品牌: INFINEON	英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点?CoolSiC? 肖特基二极管 650V G6?结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案	开关 PC 服务器电信高压功率因数校正肖特基二极管
		IDDD20G65C6 中文翻译品牌: INFINEON	英飞凌现创新推出双 DPAK (DDPAK)，这是首款顶部冷却 SMD 封装，主要面向大功率 SMPS 应用，如 PC 电源、太阳能、服务器和电信设备等应用。现有高压技术的优点 CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6 结合了顶部冷却的创新概念，为 PFC 等高电流硬开关拓扑提供了系统解决方案	开关 PC 服务器电信高压功率因数校正肖特基二极管

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