| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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05E2_
中文翻译 品牌: RECTRON |
Reverse Voltage Vr : 100 V;Forward Current Io : 0.5 A;Max Surge Current : 15 A;Forward Voltage Vf : 0.95 V;Reverse Current Ir : 5.0 uA;Recovery Time : | ||||
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10A06GP-TP
中文翻译 品牌: MCC |
平均整流电流（Io）:10A;正向压降（Vf）:1V@10A;最大反向电流(Ir):5μA@800V;元器件封装:R-6; | ||||
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10A1
中文翻译 品牌: DGNJDZ |
PIV (V) : 100; IO (A) : 10; VFM (V) : 1.00; IR (uA) : 10; Package Outline : R-6; | ||||
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10A1
中文翻译 品牌: FORMOSA |
Status : Active; Package : P600; IO(A) : 10; VRRM(V) : 100; VF Max.(V)@IF : 1; IF(A) : 10; IR Max.(μA)@VR : 10; VR(V) : 100; AEC-Q101Qualified : No; | ||||
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10A1
中文翻译 品牌: FS |
Io : 10000; VRRM : 100; VF : 1.1; Package : R-6; | ||||
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10CL006ZE144I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:88;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL006ZU256I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:176;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL010ZE144I8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:88;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL010ZM164I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:164-MBGA;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:101;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL010ZU256I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:176;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL016ZE144I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:78;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL016ZU484I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:340;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL025ZE144I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:24624;CLB数量:1539;IO线数量:76;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL025ZU256I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:24624;CLB数量:1539;IO线数量:150;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL040ZF484I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:39600;CLB数量:2475;IO线数量:325;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL055ZU484I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:55856;CLB数量:3491;IO线数量:321;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL080ZF484I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:81264;CLB数量:5079;IO线数量:289;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL080ZF780I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:81264;CLB数量:5079;IO线数量:423;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL120ZF484I8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:119088;CLB数量:7443;IO线数量:277;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL120ZF780I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:780-FBGA;逻辑单元数量:119088;CLB数量:7443;IO线数量:525;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10M02DCV36I7G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:36-WFBGA;逻辑单元数量:2000;CLB数量:125;IO线数量:27;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10M04SCM153I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:153-MBGA;逻辑单元数量:4000;CLB数量:250;IO线数量:112;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10M08DAF484I7P
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:8000;CLB数量:500;IO线数量:250;最小工作电压(V):1.15V;最大工作电压(V):1.25V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10M25DAF256I7P
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA（17x17）;逻辑单元数量:25000;CLB数量:1563;IO线数量:178;最小工作电压(V):1.15V;最大工作电压(V):1.25V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10MQ100N
中文翻译 品牌: LGE |
反向峰值电压（Vr）:100V;平均整流电流（Io）:2.1A;正向压降（Vf）:850mV@1.5A;元器件封装:SMA; | ||||
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10TPB100M
中文翻译 品牌: NSC |
N-Channel FET Synchronous Buck Regulator Controller for Low Output Voltages N沟道FET同步降压稳压器控制器的低输出电压 |
稳压器 电容器 控制器 | |||
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10TPB100M
中文翻译 品牌: TI |
LM2727/LM2737 N-Channel FET Synchronous Buck Regulator Controller LM2727 / LM2737 N沟道FET同步降压稳压器控制器 |
稳压器 电容器 控制器 | |||
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10TPB100ML
中文翻译 品牌: NSC |
N-Channel FET Synchronous Buck Regulator Controller for Low Output Voltages N沟道FET同步降压稳压器控制器的低输出电压 |
稳压器 电容器 控制器 | |||
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10TPB100ML
中文翻译 品牌: TI |
LM2727/LM2737 N-Channel FET Synchronous Buck Regulator Controller LM2727 / LM2737 N沟道FET同步降压稳压器控制器 |
稳压器 电容器 控制器 | |||
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128GA106
中文翻译 品牌: MICROCHIP |
64/80/100-Pin, 16-Bit, General Purpose Flash Microcontrollers with Peripheral Pin Select 八十〇分之六十四/ 100-引脚， 16位通用闪存微控制器与外设引脚选择 |
闪存 微控制器 |