型号起始: | 10M1* (38) 10M10* (3) 10M12* (9) 10M15* (18) 10M16* (8) |
所属品牌: | 不限 EUROQUARTZ(9) INTEL(8) VANLONG(8) FOX(6) RALTRON(6) DUBILIER(1) |
功能分类: | 不限 LTE(25) 栅(8) 晶体(8) 晶体滤波器(8) 时钟(2) 可编程逻辑(3) |
品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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10M16DAF256C8
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, FBGA-256 | 栅 | |||
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10M16DAF484A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA(23x23);逻辑单元数量:16000;CLB数量:1000;IO线数量:320;最小工作电压(V):1.15V;最大工作电压(V):1.25V;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C(TJ); | ||||
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10M16DAF484C7G
中文翻译 品牌: INTEL |
IC FPGA 320 I/O 484FBGA | ||||
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10M16DAF484C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
IC FPGA 320 I/O 484FBGA | ||||
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10M16DAF484I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, 16000-Cell, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484 | 栅 | |||
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10M16DAF484I7P
中文翻译 品牌: INTEL |
IC FPGA/CPLD MAX10 484FBGA | ||||
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10M16DAU324C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16DAU324I7G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ); | |||
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10M16DCF256C7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA(17x17);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16DCF256C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA(17x17);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | |||
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10M16DCF256I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-FBGA(17x17);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ); | ||||
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10M16DCF484C7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA(23x23);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16DCF484C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA(23x23);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | |||
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10M16DCF484I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA(23x23);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ); | ||||
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10M16DCU324C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16DCU324I7G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, 16000-Cell, CMOS, PBGA324, 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-324 | 栅 | |||
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10M16SAU169A7
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, UBGA-169 | 栅 | |||
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10M16SAU169C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:169-UBGA(11x11);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16SAU169I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-169 | 时钟 栅 可编程逻辑 | |||
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10M16SAU324I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ); | ||||
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10M16SCE144C7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP(20x20);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16SCE144C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, 16000-Cell, CMOS, PQFP144, 22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, EQFP-144 | 时钟 栅 可编程逻辑 | |||
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10M16SCE144I7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP(20x20);逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C(TJ); | ||||
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10M16SCU169C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
IC FPGA 130 I/O 169UBGA | ||||
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10M16SCU169I7G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, 16000-Cell, CMOS, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-169 | 栅 可编程逻辑 | |||
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10M16SCU324C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16SCU324I7G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:324-UBGA;逻辑单元数量:16000;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C(TJ); | ||||
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10M16SFU169I6G
中文翻译 品牌: INTEL |
Field Programmable Gate Array, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-169 | 栅 |