85 - 型号起始 - 电信集成电路; 总记录数：403

品牌	图片	型号	描述	用途标签	PDF	供应商
		090-44350-21 中文翻译品牌: MICROSEMI	OSC ATOMIC CLK 10MHZ CMOS 85G	电信电信集成电路
		090-44350-22 中文翻译品牌: MICROSEMI	OSC ATOMIC CLK 10MHZ CMOS 85G	电信电信集成电路
		AT88RF1354-ZU EDA模型中文翻译品牌: MICROCHIP	类型:RFID 阅读器;接口:SPI;最小工作温度(℃）:-40°C;最大工作温度(℃）:85°C;元器件封装:36-QFN;
		ATA8405C-6DQY-66 EDA模型中文翻译品牌: MICROCHIP	最大传输数据速率(Kbps):40kbps;最大输出功率(dBm):6dBm;最小供电电压(V):1.9V;最大供电电压(V):3.6V;最小工作温度(℃）:-40°C;最大工作温度(℃）:85°C;元器件封装:10-TSSOP; 封装/尺寸:10-TSSOP;
		AX-SFEU-1-03-TX30 中文翻译品牌: ONSEMI	最大传输数据速率(Kbps):600bps;接收灵敏度(dBm)绝对值:-126dBm;最小工作温度(℃）:-40°C;最大工作温度(℃）:85°C（TA）;元器件封装:40-QFN;
		BGSA13GN10E6327XTSA1 中文翻译品牌: INFINEON	最小工作频率(MHz):100MHz;最大工作频率(MHz):5GHz;插入损耗(dB):0.63dB;隔离度(dB):17dB;特性阻抗(Ω):50 欧姆;最小工作温度(℃）:-30°C;最大工作温度(℃）:85°C;元器件封装:PG-TSNP-10-1;
		CC1020RSSG4 EDA模型中文翻译品牌: TI	Single-Chip FSK/OOK CMOS RF Transceiver for Narrowband Apps in 402-470 and 804-940 MHz Range 32-QFN -40 to 85	电信电信集成电路
		CC1020RSST EDA模型中文翻译品牌: TI	适用于 402-470MHz 和 804-940MHz 范围内的窄带应用的单芯片 FSK/OOK CMOS 无线收发器 \| RSS \| 32 \| -40 to 85	电话蜂窝无线电信电信集成电路蜂窝电话电路电信电路
		CC1050-RTB1 中文翻译品牌: TI	Single Chip Ultra Low Power RF Transmitter for the 315/433/868/915 MHz SRD Band 24-TSSOP -40 to 85	电信光电二极管电信集成电路
		CC1050PW EDA模型中文翻译品牌: TI	Single Chip Ultra Low Power RF Transmitter for the 315/433/868/915 MHz SRD Band 24-TSSOP -40 to 85	电信集成电路蜂窝电话电路电信电路射频光电二极管
		CC1101RGPT EDA模型中文翻译品牌: TI	低功耗低于 1GHz 无线收发器 \| RGP \| 20 \| -40 to 85	电话蜂窝无线电信电信集成电路蜂窝电话电路电信电路
		CC1111F32RSPG3 中文翻译品牌: TI	Sub-1GHz System-on-Chip with MCU, 32kB Flash memory and USB 2.0 36-VQFN 0 to 85	电信电信集成电路
		CC1150RGVR EDA模型中文翻译品牌: TI	适用于低功耗无线应用的高度集成式多通道无线发送器 \| RGV \| 16 \| -40 to 85	电话蜂窝无线电信电信集成电路蜂窝电话电路电信电路
		CC2430F32RTCG3 EDA模型中文翻译品牌: TI	最大传输数据速率(Kbps):250kbps;接收灵敏度(dBm)绝对值:-92dBm;最小工作温度(℃）:-40°C;最大工作温度(℃）:85°C;元器件封装:48-VQFN;
		CC2550RSTG3 中文翻译品牌: TI	Low Cost 2.4 GHz Transmitter Designed for Low-Power Wireless Applications in 2.4 GHz ISM Band 16-VQFN -40 to 85	无线电信 ISM频段电信集成电路
		CC2564BYFVR 中文翻译品牌: TI	最大传输数据速率(Kbps):4Mbps;接收灵敏度(dBm)绝对值:-95dBm;最小工作温度(℃）:-40°C;最大工作温度(℃）:85°C;元器件封装:54-DSBGA;
		CC2564CRVMR EDA模型中文翻译品牌: TI	具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 \| RVM \| 76 \| -40 to 85	电信电信集成电路
		CC2564CRVMT EDA模型中文翻译品牌: TI	具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.2 \| RVM \| 76 \| -40 to 85	电信电信集成电路
		CC2564MODACMOG EDA模型中文翻译品牌: TI	具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 \| MOG \| 35 \| -30 to 85	电信电信集成电路
		CC2564MODNCMOER EDA模型中文翻译品牌: TI	具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 \| MOE \| 33 \| -30 to 85	电信电信集成电路
		CC2564MODNCMOET EDA模型中文翻译品牌: TI	具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1 \| MOE \| 33 \| -30 to 85	电信电信集成电路
		CC2564NSRVMR EDA模型中文翻译品牌: TI	具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 \| RVM \| 76 \| -40 to 85	电信电信集成电路电信电路
		CC2564NSRVMT 中文翻译品牌: TI	具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0 \| RVM \| 76 \| -40 to 85	电信电信集成电路电信电路
		CC2640R2FRGZR EDA模型中文翻译品牌: TI	具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU \| RGZ \| 48 \| -40 to 85	无线电信电信集成电路闪存
		CC2640R2FRHBR EDA模型中文翻译品牌: TI	具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU \| RHB \| 32 \| -40 to 85	无线电信电信集成电路闪存
		CC3120RNMARGKR EDA模型中文翻译品牌: TI	适用于 MCU 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® 网络处理器、物联网解决方案 \| RGK \| 64 \| -40 to 85	局域网电信电信集成电路
		CC3135MODRNMMOBR EDA模型中文翻译品牌: TI	SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器模块 \| MOB \| 63 \| -40 to 85	无线电信电信集成电路
		CC3135RNMRGKR EDA模型中文翻译品牌: TI	SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 双频带 Wi-Fi® 无线网络处理器 \| RGK \| 64 \| -40 to 85	PC 无线电信电信集成电路
		CC3235MODSM2MOBR EDA模型中文翻译品牌: TI	具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 \| MOB \| 63 \| -40 to 85	无线无线模块电信电信集成电路闪存
		CRG48V85F20 中文翻译品牌: BEL	Telecom Circuit, 1-Func, MDMA6, 3 X 3 INCH, 0.550 INCH HEIGHT, METAL CASE-6	电信电信集成电路

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