| 型号起始： | C2012C0G1H1* (56) C2012C0G1H10* (29) C2012C0G1H11* (1) C2012C0G1H12* (6) C2012C0G1H15* (13) C2012C0G1H16* (1) C2012C0G1H18* (6) |
| 所属品牌： | 不限 TDK(53) TI(2) NSC(1) |
| 功能分类： | 不限 电容器(21) 陶瓷电容器(3) 控制器(2) |
| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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C2012C0G1H103JT
中文翻译 品牌: TDK |
暂无描述 | 电容器 陶瓷电容器 | ||
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C2012C0G1H103K060AA
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H103K060AA_16
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H105WTXXXX
中文翻译 品牌: TDK |
General Application 一般应用 |
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C2012C0G1H112JB
中文翻译 品牌: TDK |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0011uF, Surface Mount, 0805, CHIP | ||||
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C2012C0G1H121JB
中文翻译 品牌: TDK |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00012uF, Surface Mount, 0805, CHIP | ||||
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C2012C0G1H122J060AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H122J060AA_16
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H122K060AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H122K060AA_16
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H122K060AA_17
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H151J
中文翻译 品牌: TDK |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; | |||
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C2012C0G1H152J/10
中文翻译 品牌: TDK |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; | |||
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C2012C0G1H152J060AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H152J060AA_16
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H152J060AA_17
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H152JT000N
中文翻译 品牌: TDK |
电容容值:1.5nF;电容容差:±5%;额定电压:50V; | |||
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C2012C0G1H152K060AA
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H152K060AA_16
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H152K060AA_17
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H153J085AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H153J085AA_16
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H153J085AA_17
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H153J085AE
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H153K085AA
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H153K085AA_16
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H153K085AA_17
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors | ||||
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C2012C0G1H162JT
中文翻译 品牌: TDK |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0016uF, Surface Mount, 0805, CHIP | ||||
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C2012C0G1H181J
中文翻译 品牌: TDK |
元器件封装:0805;最小工作温度:-55°C;最大工作温度:125°C; | |||
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C2012C0G1H181KB
中文翻译 品牌: TDK |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00018uF, Surface Mount, 0805, CHIP |