| 型号起始： | C2012C0G1H22* (14) C2012C0G1H220* (1) C2012C0G1H221* (1) C2012C0G1H222* (7) C2012C0G1H223* (5) |
| 所属品牌： | 不限 TDK(13) TI(1) |
| 功能分类： | 不限 电容器(6) 控制器(1) 陶瓷电容器(1) |
| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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C2012C0G1H222J060AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H222J085AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H222K060AA
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C2012C0G1H223J125AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
TDK introduces a new global catalog part number for its Multilayer Ceramic Capacitor products TDK推出一个新的全局编录零件号为它的多层陶瓷电容器产品 |
电容器 陶瓷电容器 | ||
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C2012C0G1H223J125AE
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
积层贴片陶瓷片式电容器 | 电容器 | |||
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C2012C0G1H223K125AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 |
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