型号起始: | C3216X7S* (102) C3216X7S0* (21) C3216X7S1* (42) C3216X7S2* (22) C3216X7S3* (17) |
所属品牌: | 不限 TDK(102) |
功能分类: | 不限 电容器(26) |
品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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C3216X7S0G476M160AB
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
CAP CER 47UF 4V X7S 1206 | 电容器 | ||
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C3216X7S0J336M160AC
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
CAP CER 33UF 6.3V X7S 1206 | 电容器 | ||
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C3216X7S0J476M160AC
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
积层贴片陶瓷片式电容器 | 电容器 | ||
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C3216X7S1C103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S1E103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S1H103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S1V103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S2A103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S2A155M160AB
中文翻译 品牌: TDK |
CAP CER 1.5UF 100V X7S 1206 | 电容器 | ||
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C3216X7S2A225K160AB
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 2.2uF, Surface Mount, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIAN | 电容器 | ||
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C3216X7S2A225K160AE
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C3216X7S2A225KT
中文翻译 品牌: TDK |
SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 规范TDK多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S2A225M160AE
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C3216X7S2A225MT
中文翻译 品牌: TDK |
SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 规范TDK多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S2A335M160AB
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
CAP CER 3.3UF 100V X7S 1206 | 电容器 | ||
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C3216X7S2E103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S2J103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S2W103M
中文翻译 品牌: TDK |
Multilayer Ceramic Chip Capacitors 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | |||
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C3216X7S3A102K085AE
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C3216X7S3A102M085AE
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C3216X7S3D101K(085AA)
中文翻译 品牌: TDK |
CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 2000 V, X7S, 0.0001 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT | 电容器 | |||
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C3216X7S3D221K(085AA)
中文翻译 品牌: TDK |
CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 2000 V, X7S, 0.00022 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT | 电容器 | |||
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C3216X7S3D221K085AA
EDA模型
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C3216X7S3D471K(130AA)
中文翻译 品牌: TDK |
CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 2000 V, X7S, 0.00047 uF, SURFACE MOUNT, 1206, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT | 电容器 | |||
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C3216X7S3D471K130AE
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 | ||
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C3216X7S3D471M130AE
中文翻译 品牌: TDK |
MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORS 多层陶瓷芯片电容器 |
电容器 |
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