| 品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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10A10G
中文翻译 品牌: DIYI |
平均整流电流（Io）:10A;正向压降（Vf）:1.1V@10A;最大反向电流(Ir):5μA@1kV;元器件封装:R-6; | ||||
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10CL006YE144A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:88;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）; | ||||
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10CL006YE144C6G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:88;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL006YE144C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:88;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL006YU256A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:176;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）; | ||||
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10CL006YU256C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:176;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL006ZE144I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:88;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL006ZU256I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:6272;CLB数量:392;IO线数量:176;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL010YE144C6G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:88;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL010YE144C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:88;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL010YM164C6G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:164-MBGA;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:101;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL010YU256A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:176;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）; | ||||
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10CL010YU256C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:176;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL010ZE144I8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:88;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL010ZM164I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:164-MBGA;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:101;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL010ZU256I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:10320;CLB数量:645;IO线数量:176;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL016YE144A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:78;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）; | ||||
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10CL016YE144C8G
EDA模型
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:78;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL016YM164A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:164-MBGA;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:87;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）; | ||||
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10CL016YM164C6G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:164-MBGA;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:87;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL016YM164C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:164-MBGA;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:87;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL016YU256A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:162;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）; | ||||
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10CL016YU484C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-UBGA（19x19）;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:340;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL016ZE144I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:78;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL016ZU484I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:484-FBGA（23x23）;逻辑单元数量:15408;CLB数量:963;IO线数量:340;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL025YE144C6G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:24624;CLB数量:1539;IO线数量:76;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL025YU256A7G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:24624;CLB数量:1539;IO线数量:150;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):125°C（TJ）; | ||||
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10CL025YU256C8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:24624;CLB数量:1539;IO线数量:150;最小工作温度(℃):0°C;最大工作温度(℃):85°C（TJ）; | ||||
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10CL025ZE144I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:144-EQFP（20x20）;逻辑单元数量:24624;CLB数量:1539;IO线数量:76;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; | ||||
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10CL025ZU256I8G
中文翻译 品牌: INTEL |
元器件封装:256-UBGA;逻辑单元数量:24624;CLB数量:1539;IO线数量:150;最小工作温度(℃):-40°C;最大工作温度(℃):100°C（TJ）; |