品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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DIP1524-01D3
EDA模型
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS/GLONASS and 2.4 GHz diplexer GPS / GLONASS和2.4GHz的双工器 |
全球定位系统 | ||
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SMA66-1
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Fully integrated GPS LNA IC 完全集成的GPS低噪声放大器IC |
放大器 射频 微波 全球定位系统 | |||
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SMA661AS
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS HIGH GAIN LNA ICs GPS高增益低噪声放大器芯片 |
射频和微波 射频放大器 微波放大器 信息通信管理 全球定位系统 | |||
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SMA661ASTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS HIGH GAIN LNA ICs GPS高增益低噪声放大器芯片 |
放大器 全球定位系统 | ||
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SMA661AS_07
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Fully integrated GPS LNA IC 完全集成的GPS低噪声放大器IC |
放大器 全球定位系统 | |||
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SOT666
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS HIGH GAIN LNA ICs GPS高增益低噪声放大器芯片 |
放大器 全球定位系统 | |||
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ST20-GP1
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS PROCESSOR GPS处理器 |
全球定位系统 | |||
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ST20-GP6
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS PROCESSOR GPS处理器 |
全球定位系统 | |||
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ST20GP1X33S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS PROCESSOR GPS处理器 |
全球定位系统 | |||
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ST20GP6CT33S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS PROCESSOR GPS处理器 |
全球定位系统 | |||
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ST20GP6X33S
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
GPS PROCESSOR GPS处理器 |
电信集成电路 全球定位系统 | ||
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STA2051
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
32-BIT SINGLE CHIP BASEBAND CONTROLLER FOR GPS AND TELEMATIC APPLICATIONS 32位单芯片基带控制器GPS和远程信息处理应用 |
全球定位系统 控制器 | ||
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STA2051E
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
32-BIT SINGLE CHIP BASEBAND CONTROLLER FOR GPS AND TELEMATIC APPLICATIONS 32位单芯片基带控制器GPS和远程信息处理应用 |
微控制器和处理器 外围集成电路 全球定位系统 时钟 | ||
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STA2051ETR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
32-BIT, FLASH, 66MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP64, TQFP-144 | 全球定位系统 控制器 | ||
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STA2051GO
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Single Chip GPS Controller 单芯片GPS控制器 |
微控制器和处理器 外围集成电路 全球定位系统 时钟 | ||
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STA2056
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
REAL ONE CHIP SOLUTION FOR BOTH AUTONOMOUS AND HOST BASED GPS APPLICATION 真正的芯片解决方案,对于这两个自主的,基于主机的GPS应用 |
全球定位系统 | |||
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STA2056V
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
REAL ONE CHIP SOLUTION FOR BOTH AUTONOMOUS AND HOST BASED GPS APPLICATION 真正的芯片解决方案,对于这两个自主的,基于主机的GPS应用 |
全球定位系统 | |||
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STA2058
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Teseo GPS Platform high-sensitivity baseband TESEO GPS平台高灵敏度的基带 |
全球定位系统 | ||
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STA2058EX
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Teseo GPS Platform high-sensitivity baseband TESEO GPS平台高灵敏度的基带 |
全球定位系统 | ||
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STA2058EXA
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TESEO⢠GPS platform high-sensitivity baseband TESEOâ ?? ¢ GPS平台,高灵敏度的基带 |
微控制器和处理器 外围集成电路 uCs集成电路 uPs集成电路 全球定位系统 | ||
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STA2058EXATR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TESEO⢠GPS platform high-sensitivity baseband TESEOâ ?? ¢ GPS平台,高灵敏度的基带 |
微控制器和处理器 外围集成电路 uCs集成电路 uPs集成电路 全球定位系统 | ||
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STA2058EXTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TESEO⢠GPS platform high-sensitivity baseband TESEOâ ?? ¢ GPS平台,高灵敏度的基带 |
全球定位系统 | ||
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STA2058TR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
TESEO⢠GPS platform high-sensitivity baseband TESEOâ ?? ¢ GPS平台,高灵敏度的基带 |
全球定位系统 | ||
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STA2062
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Cartesio⑩ Infotainment application processor with embedded GPS 与嵌入式GPS Cartesio⑩信息娱乐应用处理器 |
微控制器和处理器 外围集成电路 全球定位系统 | ||
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STA2062A
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Cartesio⑩ family infotainment application processor with embedded GPS 与嵌入式GPS的Cartesio ™系列信息娱乐应用处理器 |
微控制器和处理器 微处理器 全球定位系统 | ||
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STA2064
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Cartesio™ family infotainment application processor with embedded GPS 与嵌入式GPS的Cartesio ™系列信息娱乐应用处理器 |
全球定位系统 | |||
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STA2064A
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Cartesio™ family infotainment application processor with embedded GPS 与嵌入式GPS的Cartesio ™系列信息娱乐应用处理器 |
全球定位系统 | |||
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STA2064N
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Cartesio™ family infotainment application processor with embedded GPS 与嵌入式GPS的Cartesio ™系列信息娱乐应用处理器 |
全球定位系统 | ||
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STA2065
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Cartesio™ family infotainment application processor with embedded GPS 与嵌入式GPS的Cartesio ™系列信息娱乐应用处理器 |
全球定位系统 | |||
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STA2065A
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Cartesio™ family infotainment application processor with embedded GPS 与嵌入式GPS的Cartesio ™系列信息娱乐应用处理器 |
全球定位系统 |
STMICROELECTRONICS是什么品牌:意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。 自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。