品牌 | 图片 | 型号 | 描述 | 用途标签 | 供应商 | |
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E-STLC3055N
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 WLL | ||
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E-STLC3085
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
Integrated Pots Interface for Home Access Gateway and WLL 综合POTS接口,用于家庭接入网关和WLL |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 栅 WLL | ||
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STLC3055N
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 WLL | ||
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STLC3055Q
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL & ISDN-TA SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL和ISDN- TA用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 WLL | ||
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STLC3065Q
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 WLL | ||
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STLC3065QTR
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
WLL SUBSCRIBER LINE INTERFACE CIRCUIT WLL用户线接口电路 |
数字传输接口 电池 电信集成电路 电信电路 WLL | ||
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STLC3075
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
INTEGRATED POTS INTERFACE FOR HOME ACCESS GATEWAY AND WLL 综合POTS接口,用于家庭接入网关和WLL |
WLL | ||
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STLC5411FN
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE 2B1Q U接口设备 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 | ||
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STLC5411P
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE 2B1Q U接口设备 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 光电二极管 综合业务数字网 | ||
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STLC5412FN
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE ENHANCED WITH DECT MODE 2B1Q U接口设备加强了与DECT模式 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 | ||
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STLC5412P
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
2B1Q U INTERFACE DEVICE ENHANCED WITH DECT MODE 2B1Q U接口设备加强了与DECT模式 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 光电二极管 综合业务数字网 | ||
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STU2071FN
中文翻译 品牌: STMICROELECTRONICS |
4B3T U INTERFACE CIRCUIT 4B3T U接口电路 |
数字传输接口 电信集成电路 电信电路 综合业务数字网 |
Total:121
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STMICROELECTRONICS是什么品牌:意法半导体(ST)集团于1987年成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一。 自创办以来,意法半导体在研发的投入上从未动摇过,被公认为半导体工业最具创新力的公司之一。制造工艺包括先进的CMOS逻辑(包括嵌入式存储器的衍生产品)、混合信号、模拟和功率制造工艺。在先进的CMOS领域,意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺,包括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的先进研究,此外,意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。 意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指组装、封装和测试)。公司正在向轻资金密集型制造战略转型,最近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前,意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton,以及新加坡。